社団法人エレクトロニクス実装学会
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エレクトロ二クス実装学会関西支部主催
第13回若手研究会セミナー
『LED実装技術の基礎』参加募集のご案内
期 日: 2011年3月4日(金)13:30~18:30
会 場: 大阪府立大学 中之島サテライト 2階 講義室
地下鉄御堂筋線「淀屋橋」駅・京阪電車「淀屋橋」駅下車、北東へ約350m
地下鉄堺筋線「北浜」駅下車、北西へ約450メートル
(周辺地図:http://www.osakafu-u.ac.jp/lifelong/extension/satellite.html
 プログラム:
13:30  挨拶
13:35-14:35  「本格普及に向かうLED照明の現状と将来展望」
 サンユレック㈱顧問(JLED企画運営副委員長)
 下出 澄夫 氏

白色LEDが開発されて約10年。その後のLED技術の進歩と、照明器具メーカーの実装技術に支えられ、照明器具への応用は加速度的に展開されている。LEDのイロハから特徴を分析し、その特長を生かした照明器具への応用面の紹介を行う。
また、業界の展示会の内容を紹介して、方向性を理解していただく。そして、講演者個人の資料だが、市場の将来を模索し、市場拡大への期待として紹介する。
最後に、LEDをキーワードとして設立された、LED照明推進協議会(JLEDS)の活動など紹介する。
14:35-15:35  「白色LED用実装用樹脂材料と成型工法」
 サンユレック㈱
 宮脇 善照 氏

白色LEDの各種実装工法と封止樹脂材料の基礎と課題、今後の展望を解説した後、H19年度戦略的基盤高度化支援事業にて研究開発した実績成果をベースとした白色LED用関連材料及びポッティング成型方式(真空印刷封止システムライン化)の可能性について紹介をする。
15:35-15:45 休 憩
15:45-16:45 「LED照明用基板の応用技術(仮)」
 星和電機株式会社 LELIC社 モジュール開発課
 村山 光弘 氏

急速に普及し始めたLED照明において、現在用いられている配線基板を実例を交えて紹介し、LED実装方法の動向や課題とともに、今後のLED照明用基板の展開についても紹介する。
17:00-18:00 交流会(大阪弁護士会館 洋食倶楽部EN)
定 員: 80名(定員になり次第締め切ります)
参加要領:
*  下記申し込み用紙をメールに貼り付け、必要箇所をご記入の上、kansai@jiep.or.jp宛へお申し込み下さい。
*  参加費 (受付後振り込み先を連絡させていただきます。)
正会員・賛助会員:5,000円(税込み)
非会員:10,000円(税込み)
学 生:2,000円(税込み)
・賛助会員は1口1名の参加枠となります。
・交流会費は参加費に含まれております。
・申し込みと同時に入会されますと、会員料金となります。
  申込用紙:

JIEP関西支部 第13回若手研究会セミナー参加申込

宛先:JIEP関西支部
E-mail:kansai@jiep.or.jp

第13回若手研究会セミナーに参加申し込み致します

1. 区分(該当内容に○印を付けて下さい)
  (  )正会員(会員番号   ) (  )賛助会員
  (  )非会員          (  )学生
2. 氏  名
3. 氏名ふりがな
4. 社名・学校名
5. 所属部署、学科
6. 連 絡 先
  郵便番号
  住  所
  TEL.
  E-mail
7. 交流会(無料)(該当内容に○印を付けて下さい)
  (  )参加     (  )欠席
8. 請求書(該当内容に○印を付けて下さい)
  (  )要      (  )不要

*会員区分にご記入がない場合は、非会員として受付処理をさせていただきます。
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