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期 日： |
2012年2月17日（金） 13:00～16：50 |
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会 場： |
大阪大学 中之島センター ７Ｆセミナー室
大阪市北区中之島4-3-53 |
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主 催： |
（社）エレクトロニクス実装学会 関西支部 |
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協 賛： |
表面技術協会関西支部(予定)、溶接学会マイクロ接合研究委員会(予定)、接着学会関西支部 |
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プログラム：
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| 12:30～13:00 |
受付 |
| 13:00～13:05 |
開会挨拶 |
| ～技術講演1,2～ |
座長 シャープ（株） 頼 明照 氏 |
| 13:05～13:55 |
技術講演1
『パワーデバイスパッケージの実装技術』
日立製作所 宝藏寺 裕之 氏
自動車のハイブリッド化、風力や太陽光等の自然エネルギーによる発電方式の導入において、高効率な電力変換に用いられるパワーデバイスが注目されている。本報告では、パワーデバイスパッケージの高パワー密度化、高信頼化の要求に対応する実装材料と実装技術を紹介いたします。 |
| 13:55～14:45 |
技術講演2
『酸化亜鉛膜を用いたLED照明用積層構造』
奥野製薬工業 青木 智美 氏
LEDは次世代照明用光源として近年注目されている。LED素子周辺に配置される反射板の表面処理にはAgめっきが用いられているが、長時間の使用による反射率の低下が問題となっている。本講演では、LED照明用反射板におけるAgめっき皮膜の高い反射率を長時間維持できるプロセスについて紹介する。 |
| 14:45～15:00 |
休 憩 |
| ～技術講演3,4～ |
座長 日東電工（株） 谷川 聡 氏 |
| 15:00～15:50 |
技術講演3
『導電接着剤における電極間導電経路の３次元可視化』
デンソー 荒尾 修 氏
樹脂中の金属フィラーにより導電・放熱を行う導電接着剤において、接着剤内部の３次元的な導通経路を観察する手法が無く、電極間の導通を正確に解析できない。今回、立体的観察（3D-SEM）を行うことで導通経路の可視化を行い、実機に極めて近いモデルでの導電・放熱解析が実施可能となったので、これを報告する。 |
| 15:50～16:40 |
技術講演4
『フォノン伝導パス導入による金属系接合材料の熱伝導率の改善』
大阪大学産業科学研究所 井上雅博 氏
近年、金属ナノ粒子およびミクロ粒子ペーストをTIMとして用いる低温焼結接合技術が盛んに研究されている。本講演者らは、高い熱輸送特性を有するフォノン伝導パスを多孔質焼結金属中に導入することで高熱伝導化を図る材料設計を提案し、モデル材料の開発と特性評価を行ってきた。本講演では、Ag/MWCNTナノコンポジットを例として材料設計コンセプトを紹介する。 |
| 16:40～16:50 |
閉会挨拶 |
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申し込み・
問い合わせ： |
大阪大学大学院工学研究科
上西研究室 06-6879-4598 |
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参加要領： |
＊定 員 85名（学会員優先、先着申込順）
＊参加費 （入金確認後、参加証を送付させて頂きますのでご確認下さい。）
正会員・賛助会員：8,000円（大学・公立・独行・NPO研究機関の方は6,000円）
非会員：13,000円
学 生：3,000円
＊賛助会員は１口１名の参加枠となります。
＊申し込みと同時に入会されますと、会員料金となります。 |
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申込用紙： |
宛先 E-mail ：kansai@jiep.or.jp FAX ：06-6879-4598
JIEP関西支部 第8回技術講演会に参加申込み致します
＊会員区分（該当内容に○印を付けて下さい）
（ ）正会員・賛助会員（会員番号： ）
（ ）正会員（大学・公立・独行・ＮＰＯ研究機関）（会員番号： ）
（ ）非会員
（ ）学生
＊氏名
＊氏名ふりがな
＊社 名（学校名）
＊所属部署
＊連絡先
郵便番号
住所
TEL.
FAX.
E-mail
＊請求書（該当内容に○印を付けて下さい）
( )要 ( )不要
※会員区分にご記入がない場合は、非会員として受付処理をさせていただきます。 |
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