一般社団法人エレクトロニクス実装学会 関西支部 若手研究会セミナー エレクトロニクス実装技術 - 基礎から将来展望まで -

　エレクトロニクス産業を支える実装技術は、各種携帯機器、情報端末などの電子機器が、より小型、より高速、より便利なものへと急速に進化するなかで、複雑かつ高度に日々進展しております。快適な暮らしを支えている基盤が実装技術と言っても過言ではありません。また、実装技術は細分化された専門技術が統合されたものであり、基礎的な化学・材料・プロセスから解析・設計、さらには生産技術、各種システムのハード・ソフトに至る広範な知識・技術が必要です。
　本セミナーでは、実装技術・実装工学のベースとなる要素技術の根本原理の解説から半導体素子のパッケージ技術の動向、配線板の基礎、超高密度な実装技術の基礎から今後の展開まで、非常に経験豊かな講師に解説していただきます。実装関係の技術者だけでなく異分野の技術者にとっても実装の基礎から応用まで短時間で理解できる内容となっています。実装技術に日々取り組んでおられる若手・中堅技術者の方、また、実装技術を基礎からもう一度確認しておきたいとお考えのベテランの方など、多くの皆様の参加をお待ちしております。
　本セミナーは、2012年10月に一般社団法人エレクトロニクス実装学会が東京で２日間にわたって開催しました“実装技術総合講座” http://www.e-jisso.jp/event/k_sougou/120601.html の内容を若手研究者に向けて約３時間にまとめたものです。