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エレクトロニクス実装学会関西支部 主催
協賛：表面技術協会関西支部（予定）、溶接学会マイクロ接合研究委員会（予定）
第9回技術講演会
『パワーエレクトロニクス実装における要素技術の最新動向』のご案内 |
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| この度、エレクトロニクス実装学会関西支部では、「パワーエレクトロニクス実装における要素技術の最新動向」と題するテーマで技術講演会を開催する運びとなりました。本講演会では、パワエレ実装に関する材料、プロセス、構造等の各種要素技術について、講師方々に専門的な立場でご講演頂き、みなさんで徹底的に議論して頂きます。多くの方々のご参加をお待ちしております。 |
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期 日： |
2013年 2月22日（金）13:00 ～ 16:50 |
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会 場： |
大阪大学 中之島センター ７Ｆ 703 |
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プログラム：
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| 12:30～13:00 |
受付 |
| 13:00～13:05 |
開会挨拶 |
| ～講演1,2～ |
座長 大阪市立工業研究所 藤原 裕 |
| 13:05～13:55 |
『パワーモジュールの高機能化技術』
三菱電機㈱ 加柴 良裕 氏
パワーデバイスの性能を最大限に引き出すパワーモジュールにおいては、パッケージ設計技術を始めアセンブリ技術やパッケージ材料にまで遡及した開発が必要となる。今回は、絶縁、放熱、信頼性などパワーモジュールの各種機能に対して、これらをインテグレートしたパッケージング技術の取組み・動向に関して紹介する。 |
| 13:55～14:45 |
『酸化銅粒子を用いた高温環境向け接合技術』
(株)日立製作所 保田 雄亮 氏
パワーデバイスの高パワー密度化に伴い、ダイボンド材料には高耐熱、高放熱化が要求されている。銀系粒子の低温焼結現象を用いた接合は耐熱性・放熱性に優れているが、接合材料にはさらなる低コスト化の要求がある。本講演では低コストな酸化銅粒子を用いた接合技術について紹介する。 |
| 14:45～15:00 |
休 憩 |
| ～講演3,4～ |
座長 日東電工㈱ 谷川 聡 |
| 15:00～15:50 |
『自動車におけるアクチュエータ一体化製品の実装技術』
(株)デンソー 石川 岳史 氏
自動車ではアクチュエータに制御回路を一体化し、高機能・高性能化する動きがある。 デンソーでは高密度実装したセラミック基板をリードフレーム上に搭載し、モールド樹脂封止した構造を採用し、06年にウィンドウモータ向けに、11年にはＡＴ一体向けに量産化した。今回、これらの実装技術を紹介する。 |
| 15:50～16:40 |
『放熱性プラスチックの開発で進む二分化
-超高熱伝導化（100 W/m.K 以上）を目指す動きと、相反機能解消・多様化-』
大阪市立工業研究所 上利 泰幸 氏
電子機器の高性能化に伴う発熱量の増加と軽薄短小化によってプラスチックの熱伝導率の増大がますます求められている。一方、それを実現するために低下する成形性や柔軟性、価格上昇など、総合的に放熱問題を解決することが望まれている。本報告ではそれらの現状について紹介する。 |
| 16:40～16:50 |
閉会挨拶 |
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主 催： |
（一社）エレクトロニクス実装学会 関西支部
事務局：大阪大学大学院工学研究科 上西研究室 06-6879-4598（陶山（すやま）） |
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参加要領： |
- 定 員 85名(ＪＩＥＰ会員、賛助会員優先。先着申込順。)
- 参加費 （入金確認後、参加証を送付させて頂きますのでご確認下さい。）
正会員・賛助会員：8,000円（大学・公立・独行・NPO研究機関の方は6,000円）
非会員：13,000円 ／ 学 生 ：3,000円
- 賛助会員は１口１名の参加枠となります。なおクーポン利用は不可となります
- 申し込みと同時に入会されますと、会員料金となります。
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申込用紙： |
JIEP関西支部 第９回技術講演会に参加申し込み致します
＊宛先 E-mail ：kansai@jiep.or.jp FAX ：06-6879-4598
＊会員区分(該当内容に○印を付けて下さい)
( ) 正会員（会員番号 ） ／ ( ) 賛助会員
（ ）大学・公立・独行・NPO研究機関(正・賛助)会員（会員番号 ）
（ ） 非会員 ／ （ ）学 生
＊氏 名
＊氏名ふりがな
＊所属団体名
＊所属部署名
＊郵便番号
住 所
TEL. FAX.
E-mail
＊請求書(該当内容に○印を付けて下さい)
（ ）要 （ ）不要
会員区分にご記入がない場合は、非会員として受付処理をさせていただきますので、会員の方は、必ずご記入ください。 |
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