一般社団法人エレクトロニクス実装学会
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エレクトロニクス実装学会 関西支部 若手研究会セミナー
基礎からわかるCuワイヤボンディング
-装置開発の現状からプロセス的な問題点まで-

 実装技術には低コスト化、低環境負荷化、低TAT化がより一層求められてきています。中でも、金やパラジウムをはじめとする貴金属類の価格高騰によって、ボンディングワイヤにおけるCu化の勢いが加速しております。
また、Cuワイヤボンディングに関連した各種技術開発の進展も著しく、ここ数年でCuワイヤボンディングを適用した実装技術は飛躍的に進化しています。
 しかし、Cuボンディング技術を総合的な観点で確立するためには、ボンディング装置、適切なボンディング環境の設定、各種材料の変更、パッド構造の最適化、ボンディング温度の低温化など、様々な問題点に対する理解と各種課題への適切な対応が重要です。
 本セミナーでは、非常に経験豊かな講師によって、AuワイヤボンディングからCuワイヤボンディングへの装置開発の現状からプロセス的な問題点、今後の展開・方向性までが短時間で理解できるようになっています。若手・中堅技術者の方だけでなく、改めてCuワイヤボンディングに関連した実装技術の現状を俯瞰されたい方まで、多くの皆様の参加をお待ちしております。

主 催: 一般社団法人エレクトロニクス実装学会関西支部
協 賛: 溶接学会マイクロ接合研究委員会(予定) 、
日本信頼性学会関西支部(予定)、日本機械学会関西支部(予定) 、
応用物理学会関西支部(予定) 、
スマートプロセス学会エレクトロニクス生産科学部会(予定) 、
電気学会関西支部(予定)、日本材料学会関西支部(予定)、
電子情報通信学会関西支部(予定)
期 日: 2015年11月25日(水)13:30~19:00
(12:50開場)
会 場: 大阪府立大学I-siteなんば 2階 C3室
http://www.osakafu-u.ac.jp/isitenanba/map/index.html
プログラム:
13:30~13:35
開会挨拶
13:35~17:00
 「基礎からわかるCuワイヤボンディングについて」
大阪大学工学部非常勤講師 長野実装フォーラム 理事 田畑 晴夫 氏

 半導体のワイヤボンディングの基礎とAuワイヤボンディングからCuワイヤボンディングへの変遷を装置開発の現状からプロセス的な問題点までを基礎から丁寧に解説します。途中、2回ほど休憩および質疑応答の時間を設定します。
17:00~17:05
閉会挨拶
17:20~19:00
技術交流会
定員: 60名(定員になり次第締め切ります)
参加費: 会員(主催、協賛学会) 6,000円、非会員 12,000円、
学生 3,000円
 *税込、技術交流会費込。参加申込み受付後、振込先をお知らせします。
申込み方法:
  • 氏名、所属、連絡先(住所、電話、メールアドレス)、会員区分(所属 学会名、会員番号)、技術交流会参加予定の有無を明記の上、
     young-kansai(*)jiep.or.jp((*)を@にして送付ください。)まで
    e-mailでお申込み下さい。請求書を必要とされる方は申込みの際にその旨明記ください。
  • この機にエレクトロニクス実装学会への入会を希望される方は、 その旨明記の上お申込み下さい。
問合先: エレクトロニクス実装学会関西支部事務局
 info-kansai(*)jiep.or.jp
 (*)を@にして送付ください。
 Tel 06-6878-5628 Fax 06-6879-7568
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