エレクトロニクス実装学会 関西支部　若手研究会セミナー 基礎からわかるCuワイヤボンディング －装置開発の現状からプロセス的な問題点まで－

　実装技術には低コスト化、低環境負荷化、低TAT化がより一層求められてきています。中でも、金やパラジウムをはじめとする貴金属類の価格高騰によって、ボンディングワイヤにおけるCu化の勢いが加速しております。
また、Cuワイヤボンディングに関連した各種技術開発の進展も著しく、ここ数年でCuワイヤボンディングを適用した実装技術は飛躍的に進化しています。
　しかし、Cuボンディング技術を総合的な観点で確立するためには、ボンディング装置、適切なボンディング環境の設定、各種材料の変更、パッド構造の最適化、ボンディング温度の低温化など、様々な問題点に対する理解と各種課題への適切な対応が重要です。
　本セミナーでは、非常に経験豊かな講師によって、AuワイヤボンディングからCuワイヤボンディングへの装置開発の現状からプロセス的な問題点、今後の展開・方向性までが短時間で理解できるようになっています。若手・中堅技術者の方だけでなく、改めてCuワイヤボンディングに関連した実装技術の現状を俯瞰されたい方まで、多くの皆様の参加をお待ちしております。