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【論文賞】 |
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『ビルドアップ法プリント配線板の製造を目的とした塗布型エポキシ樹脂のスルホン化を利用するダイレクトプレーティング』 |
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清田 優, 今成眞明 (日本リーロナール), 新居啓二 (富士通), 縄舟秀美, 松本康宏, 水本省三 (甲南大学) |
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定量化されたデータに基づいた工学的に優れた完成度の高い論文であり、工業的にも価値が高い。 |
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【回路実装学会誌第１１巻第４号掲載】 |
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『解体性の定量的評価の一考察』 |
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須賀唯知, 寶重研一 (東京大学), 藤本 淳 (日本電気) |
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今後重要となる電子機器の”解体姓”を定量的に取り扱おうとしている点に新規性があり、工学的な価値のきわめて高い論文といえる。 |
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【回路実装学会誌第１２巻第１号掲載】 |
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【技術賞】 |
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『鉛フリーはんだ実装におけるコンパクトMDドライブの開発と量産性』 |
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平野正人, 末次憲一郎, 桑田秀典, 宇治和博 (松下電器産業), 高野宏明 (松下テクノリサーチ) |
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鉛フリー実装技術を従来と同じ条件で量産化に踏み切ったことは、きわめて技術水準が高く、産業界にかなりのインパクトを与えた。今後は家電製品を中心に幅広く使われていくと思われるが、より高い信頼性を要求されるところにも応用は拡大する可能性をもっている。実用性を立証した点を高く評価する。 |
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『アルカンを用いたフラックスレスはんだ接続法』 |
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三宅敏広, 近藤宏司, 小原文雄, 奥村 望 (デンソー) |
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アルカンの沸騰による体積膨張エネルギで酸化膜を物理的に破壊して接続するという発想は、きわめて独創性が高い。従来工法と異なり新規性も高い。クリーン実装が求められるなか、これがトリガーとなり発展することが期待される。従来の常識とは異なる新しいはんだ付けプロセスを発見した意義は大きい。また、自動車に搭載するための信頼性についても、実証しており評価できる。 |
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