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【功績賞】 |
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周 英明 |
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合併前の(社)プリント回路学会理事・副会長・会長を歴任し、平成10年、(社)エレクトロニクス実装学会副会長に就任し、これまで本学会の発展に尽くしてきた。また、本学会の学術方面に関しても、 高効率動作が要求される衛星搭載用マイクロ波・ミリ波帯通信の大電力増幅器として、ソフトランディングコレクタ技術を利用した進行波管を研究、提案し衛星通信分野に大きく寄与。電子管の研究、マイクロ波帯の伝送線路、特にコプレーナ（共平面形）線路の研究等を行い、多くの成果をあげた。これらの研究業績は、本学会を始め超高速・高周波実装技術を必要とする産業分野にも大きな貢献をもたらした。さらに具体的なイメージとして捉えにくい電磁気現象である超高周波に関する信号伝送について、後進に対して平易に解説するなど、教育・啓蒙活動という観点からもその業績は高く評価できる。以上のような著しい貢献をしたことなどを評価し、功績賞を授与する。 |
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【論文賞】 |
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『FCA方式による半導体デバイスの熱粘弾性解析による反り変形挙動の予測』 |
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中村省三, 上野恵尉, 中村敬一 (日立製作所), 村上 元 (日立電線), 井坂和博 (日立化成工業) |
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熱粘弾性解析により、ＬＳＩチップ/ACF/樹脂基板の反り変形挙動の予測を可能にしたことは、工学的、工業的に高く評価できる。 |
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【エレクトロニクス実装学会誌第２巻第４号掲載】 |
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『Sn-Bi合金を用いたフローはんだ付けのLift-off発生に及ぼす諸因子の効果』 |
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菅沼克昭 (大阪大学) |
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鉛フリーはんだ付けで問題となるリフトオフ発生のメカニズムを正面から取り上げ、その影響因子を明らかにしたことは学術的に高く評価できる。 |
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【エレクトロニクス実装学会誌第２巻第２号掲載】 |
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【技術賞】 |
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『環境調和型多層プリント配線板の実用化 』 |
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金子泰郎, 五十嵐豊, 八甫谷明彦 (東芝), 鈴木鉄秋 (東芝ケミカル) |
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多層プリント配線板材料である銅張り積層板FR-4をハロゲンフリー、アンチモンフリー材料として開発し、コストパフォーマンス、耐熱性、電気絶縁性、機械特性、加工法などの特性を従来銅張り積層板と同等性能バランスで、きわめて難しいUL97V-0を達成し、多層プリント配線板に適用可能にした技術は高く評価できる。世界に先駆けて、ハロゲンフリー、アンチモンフリーのプリント配線板を開発し、パソコンに採用したことは、技術の困難性、独創性から見て、注目される技術である。 |
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『家電を中心とする鉛フリーはんだ製品の量産化』 |
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曾我太佐男, 下川英恵, 中塚哲也, 芹沢弘二, 寺崎 健 (日立製作所) |
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生産数が多く、最も生活に身近である家電製品に対し、その使用環境や保証期間によって鉛フリーはんだの組成を高・中・低温系の３系統を使い分けて適用していくというひとつの解を示したことは産業界にとって非常に有意義であり、技術分野での貢献度は大きい。この１種類のはんだでは使い勝手と接続信頼性の両立が困難であるという考えは、１種類のはんだで標準化しようとしている他社との大きな相違点であり、他社に先行して数種類の鉛フリーはんだの実用化を推進している点で、そのオリジナリティも評価できる。 |
