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学会賞/歴代各賞受賞者一覧/

2001(平成13)年 5月表彰  【功績賞】 川西　剛 　1998年4月に発足した(社)エレクトロニクス実装学会の初代会長として本学会の出発および発展に多大の尽力をされた。また、1952年(株)東芝に入社以来、会社生活の後半は一貫して半導体事業に取り組み、特に1982年1MDRAMなどの大ヒットにより日本の半導体産業の発展に寄与されるとともに、エレクトロニクス実装の学術および技術の進歩発展に顕著な貢献をされた。その後、海外の社外役員を務めるとともに1998年に半導体シニア協会を結成し、海外、後進の指導にも情熱を注いでいることからも業績は高く評価できる。 傳田精一 　日本の半導体開発の草分け的存在であり、ハイブリッドIC分野でも道を拓き、世界的組織であったISHM（現IMAPS） Japan Chapterのトップを1979年から1992年にわたって務め、この間1980年に日本で初めて国際会議を成功させるとともに、米国ISHMシンポジウムで初めてのJapanese Sessionをスタートさせるなど、最近ではIMCに併設した展示会に尽力されている。また、東南アジアとの交流も積極的に進め、シンガポールおよび韓国とのセミナー共催も軌道に乗せて来ている。現在は、後進の指導にも情熱を燃やしていることからも業績は高く評価できる。 【論文賞】 『高密度マイクロ視覚モジュール３次元実装技術』 山田　浩, 栂崎　隆, 大井一成, 須藤　肇 (東芝) 　マイクロマシンに組み込む実装技術を確立した点で新規性が高く、基板の小型化、集積立体化が飛躍的に進展すると考えられる。また、発電分野への適用に留まることなく、さまざまな分野への応用が期待できるとともに、次世代技術としてきわめて有用な技術であると評価できる。 【エレクトロニクス実装学会誌第３巻第２号掲載】 『高周波電源電流を抑制するLSIパッケージによるEMI低減手法』 福本幸弘, 小椋哲義 (松下電器産業), 和田修己, 古賀隆治 (岡山大学) 　LSIにおけるインダクタを用いたデカップリング手法のEMCに対する有用性を明らかにした。この際、信号のリターンパスにも注目し、この影響を併せて考慮した。EMC低減に対する高速・高集積LSIのデカップリング法としてきわめて有用であり、本技術の応用が高く評価できる。 【エレクトロニクス実装学会誌第３巻第６号掲載】 【技術賞】 『高分解能光回路欠陥検出技術の研究開発』 千田健司, 森　徹, 青木省一, 矢野哲夫 (安藤電気), 高田和正 (日本電信電話) 　反射分布測定機能に加え、損失分布測定機能を実現するとともに、長手方向の測定範囲を拡大し、高い空間分解能を有した偏波無依存化複合機能OLCRを開発、この技術の確立により実用化された製品「高分解能リフレクトメータ」は光通信用の光モジュール、光導波路など、光分野のほぼすべてのコンポーネント、デバイス、部品を開発・生産するラインで広く使われるようになり、高く評価できる。 『無収縮LTCC(低温多層セラミック基板)の実用化』 馬場康行, 瀬川茂俊, 越智　博, 重見　淳, 森本謙治 (松下寿電子工業) 　無収縮LTCCプロセス(Constrained Sintering)は、従来のプロセス(Free Sintering)に対して、XY方向で収縮のセンター値が0%に近く、ばらつきが一桁低い。高精度のLTCC基板を可能にしたプロセスであり、世界的に見ても、無収縮LTCC基板の量産化に成功した業績は高く評価できる。無収縮LTCC基板の実用化でコンデンサや抵抗、インダクター、アンテナ、バランなど基板の中に埋め込むことの実用化も始まり期待できる。 【技術功労賞】 西山和夫 　長年にわたり半導体の技術開発に従事し、特にウエハへの高信頼性バンプ実装技術を開発され、日本のＣＳＰ技術の発展およびエレクトロニクス実装の発展向上に対する著しい貢献を評価し、技術功労賞を授与する。 【特別賞】 本間英夫 　表面処理技術に関するワークニック賞（めっき関連技術での世界で最も権威のある賞）および無電解めっき技術に関する米国電気化学会電解部門研究賞（卓越した研究業績が評価された賞）を受賞されるなど、当学会の進歩発展に対する多大なる貢献を評価し、特別賞を授与する。