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【論文賞】 |
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『Sn/Pb共晶はんだ接合部における相成長モデルと熱サイクル負荷への適用』 |
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佐山利彦 (富山県工業技術センター), 高柳 毅 (コーセル), 森 孝男 (富山県立大学) |
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熱サイクル負荷を受けるはんだ接合部の相成長過程をモデル化し、このモデルに基づいた熱疲労亀裂発生寿命の評価方法を開発したところに独創性、新規性を高く評価する。実験的側面と理論的側面とから系統的に解析しており、工学的価値が高く完成度も高い論文に仕上がっていると評価できる。さらに、鉛フリー化への展開も期待できるところである。 |
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【エレクトロニクス実装学会誌第4巻第4号掲載】 |
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『LSIプラスチックパッケージのはんだリフロー割れ防止設計法の検討』 |
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池田 徹 (九州大学), 上野雄也 (日立化成工業), 宮崎則幸 (九州大学), 伊東伸孝 (富士通) |
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プラスチックパッケージにおけるはんだリフロークラックを未然に防止するための設計手法を提案しており、工学的、工業的価値は極めて高いと評価する。製造プロセス、雰囲気の詳細パラメータを観察評価する中で、新しい知見を見いだしており、幅広い有用性が期待でき、優れた論文であると評価できる。 |
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【エレクトロニクス実装学会誌第4巻第1号掲載】 |
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【技術賞】 |
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『半導体封止材用の高性能特殊骨格型エポキシ樹脂の開発とそれらの特性メカニズムの理論的解明』 |
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小椋一郎 (大日本インキ化学工業) |
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応用範囲の広い優れた新樹脂材料の研究と開発により実用化まで進んだもので、半導体新世代の中核となったBGAタイプ半導体パッケージの樹脂基板や組み立て後の封止樹脂として実用化された点は大変優れた新材料技術といえる。研究深さと用途の拡大がさらに見込める大変レベルの高いものであり、エレクトロニクス産業への貢献が大きく、技術賞に十分値する。 |
