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2004年(平成16年)５月表彰 |
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【論文賞】 |
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『PbフリーはんだBGA接続部の衝撃信頼性設計技術』 |
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矢口昭弘(日立製作所),山田宗博,山本健一(ルネサステクノロジ) |
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鉛フリーはんだを用いたBGAボード実装における衝撃信頼性に関する優れた論文である。特に,実験と解析結果の分析にとどまらず,それを設計指針にまで深めて定量的に明らかにしたことが高く評価できる。新規性だけでなく,工業的価値も高い。また論文としての完成度も高い。今後,本研究成果が携帯電話等に用いられるBGA/CSP実装基板の落下衝撃対策設計指針に反映されることが期待できる。 |
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【エレクトロニクス実装学会誌第６巻第７号掲載】 |
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『鉄系合金と鉛フリーはんだの反応』 |
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竹本正,竹本雅春(大阪大学) |
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鉄系合金に対する鉛フリーはんだの侵食作用と対策の指針を示した優れた論文である。評価手法等は一般的でそれほど新規性は見られないが,現在はんだ分野ではこの論文は非常にタイムリーで有効であり,この点を高く評価する。内容としても合金とはんだの反応性を系統的に検討し,しっかりしたデータが示されている。また,鉄の溶解抑制方法を見出す等実用的な面も優れており,工業的にも非常に有用性が高い。 |
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【エレクトロニクス実装学会誌第６巻第６号掲載】 |
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【技術賞】 |
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『環境調和性に優れた自己消火性エポキシモールド材の開発と実用化』 |
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木内幸浩,位地正年(日本電気),鈴木博之,大須賀浩規(住友べ一クライト) |
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本技術は,樹脂構造そのものを改質することで,有害な成分を添加することなく,難燃性を発揮する新しい材料系のモデルを示している。さらにこの難燃特性を付与するに際して,電気的特性,機械的特性,加工性能等の特性改善とも両立を図っている点にもオリジナリティーがあり,実用化までこぎ着けたことは技術賞に値する。 |
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