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2005年(平成17年)５月表彰 |
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【論文賞】 |
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『BGAパッケージの硬化収縮を考慮した反り熱粘弾性解析』 |
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三宅清(日東電工) |
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BGAパッケージの反り発生解析として,粘弾性解析技術に硬化収縮率を導入し,解析結果と実験結果を比較して解析手法の有用性と信頼性を検証するなど,特に工学的・工業的な面で優れている。さらに,従来困難とされるリフロー時のBGAパッケージの反り予測と抑制指針を示すなど,今後のBGAパッケージ開発・実装に反映されることが期待できる。 |
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【エレクトロニクス実装学会誌」第７巻第１号掲載】 |
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『シフテッド－スタックド・ペアライン構造によるクロストーク低減技術』 |
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佐々木伸一(佐賀大学) |
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プリント配線板のスタックド・ペアライン構造において,ペア信号線の位置関係をずらしたシフテッド－スタックド・ペアライン構造を新規提案し,解析により本構造の有用性を示すとともに,クロストーク低減のための設計パラメータを明らかにするなど,工学的・工業的な面でも優れている。今後ますます重要となる高速プリント配線板の信号線設計に,大いに反映されると期待できる。 |
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【エレクトロニクス実装学会誌」第７巻第６号掲載】 |
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【技術賞】 |
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『半導体パッケージ基板用無電解Ni/Pd/Auめっき技術』 |
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長谷川清,高橋昭男,納堂高明,坪松良明,井上文男,中祖昭士(日立化成工業) |
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従来の無電解Ni/Auめっき技術のワイヤボンディング性が低い原因を下地Niの金表面への熱拡散であることをXPSによって検証し,はんだボール接続信頼性が低い原因を無電解金めっき反応による下地Niの局部腐食であることを明らかにしている。これら2つの基本的で重要な問題を解決できる3層めっき構造のNi/Pd/Auめっき技術を開発したことは,オリジナリティーに富むと判断できる。また,1996年,開発当初のCSP用基板に採用以来,採用基板数は高レベルを維持しており,工業的価値も十分に認められる。 |
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