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2006年(平成18年)５月表彰 |
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【論文賞】 |
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『２０μmピッチ微細Cuバンプ接合による3次元チップ積層』 |
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谷田一真、梅本光雄、小島一三、高橋健司（技術研究組合超先端電子技術開発機構） |
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【技術賞】 |
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『光バックプレーンプラットフォーム技術の開発』 |
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青柳昌宏、伊藤日出男（産業技術総合研究所）、茨木 修（ＮＴＴアドバンストテクノロジ）、仲川 博、菊地克弥、岡田義邦、三川 孝（産業技術総合研究所）、齋藤和人、田村充章（住友電気工業）、木下雅夫（日本電気）、鈴木 敦（日本特殊陶業）、増田 宏（日立化成）、鈴木修司（ヒロセ電機）、鈴木健司（三井化学）、山口隆行（リコー）、若園芳嗣（イビデン） |
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