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【功績賞】 |
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牧本次生（テクノビジョンコンサルティング） |
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本学会の活動範囲を基板実装分野から半導体領域まで広げるとともに、国際化の推進を図るなど本学会発展への貢献に対して授賞 |
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【論文賞】 |
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『表面平滑低損失樹脂を用いた高速信号配線』 |
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森本明大（東北大学）、杉村正彦、河田 敦、川崎雅史、脇坂康尋（日本ゼオン）、大見忠弘（東北大学） |
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『半導体パッケージ実装構造の熱 －応力連成解析によるはんだ接合部の信頼性設計法』 |
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廣畑賢治、久野勝美、高橋浩之、向井 稔、川上 崇、青木秀夫、高橋邦明（東芝） |
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【技術賞】 |
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『ビアフィリングめっき技術の開発』 |
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萩原秀樹、丸山恵美、坂川信夫、石塚博士、君塚亮一（荏原ユージライト） |
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『オートマティックトランスミッション内に設置する樹脂封止型電子制御装置の開発』 |
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露野円丈、宝藏寺裕之、石井利昭、増田光泰（日立製作所） |
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