 |
【学会賞】 |
|
本間英夫（関東学院大学 教授） |
|
高密度実装用先端的微細めっき技術の研究開発への貢献に対して授賞 |
|
|
【功績賞】 |
|
多田邦雄（金沢工業大学 教授 H12年度会長） |
|
創生期の本学会の運営体制の確立と実装技術の世界標準化への功績に対して授賞 |
|
|
【論文賞】 |
|
『ドリフト拡散デバイスシミュレーションを用いた実装応力に起因するnMOSFETのDC
特性変動評価手法』 |
|
小金丸正明（福岡県工業技術センター）、池田徹、宮崎則幸（京都大学） |
|
|
『ピエゾ抵抗ひずみセンサを用いたフリップチップ実装構造内局所２軸残留応力分布の
測定』 |
|
佐々木拓也、上田啓貴、三浦英生（東北大学） |
|
|
【技術賞】 |
|
『受動能動混載部品内蔵配線板の早期実用化』 |
|
福岡義孝（ウェイスティー）、笹岡賢司、小林厚志、相楽秀次、森岡直樹（大日本印刷） |
|
|
『熱可塑性樹脂の精密流動制御による層間・内蔵部品一括接続技術』 |
|
神谷博輝、竹内聡、久保田克典、清水元規、三宅敏広、青山雅之、近藤宏司（デンソー） |
