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2015年（平成27年）5月表彰 |
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- 【学会賞】
- 小柳 光正（東北大学）
- LSI の三次元集積化技術の研究開発に対する貢献
- 【功績賞】
- 中祖 昭士（元日立化成㈱、元㈱大昌電子）
- プリント配線板製造技術分野での業績及び、技術調査事業の運営、役員としての学会運営への貢献
- 【功労賞】
- 雀部 俊樹（雀部技術事務所）
- 配線板製造技術委員会における長年の貢献
- 橋本 薫（明星大学）
- 英文論文誌編集委員会および大会事業委員会活動に関する長年の貢献
- 【マイスター賞】
- 鈴木 斉（株式会社日立製作所）
- 電子材料の先端めっき技術
- 【論文賞】
- 「高温劣化を考慮したはんだ接合部の疲労寿命予測手法」
- 河野 賢哉、中 康弘、谷江 尚史 （株式会社日立製作所）
木本 良輔、山本 健一 （ルネサスエレクトロニクス株式会社）
- 「電気光学結晶KTa1-xNbxO3 を用いた高速光偏向器による波長掃引光源に関する研究と光コヒーレンストモグラフィーへの応用」
- 佐々木 雄三、岡部 勇一、上野 雅浩、坂本 尊、豊田 誠治、小林 潤也（日本電信電話株式会社）
福田 明広（キャノン株式会社）
近江 雅人（大阪大学）
- 【技術賞】
- 「半導体プロセスを応用した高信頼性微細配線技術の開発」
- 神吉 剛司、池田 淳也、中田 義弘、中村 友二、谷 元昭（株式会社富士通研究所）
- 「溶融はんだを使用したはんだバンプ形成技術の研究開発と実用化」
- 鳥山 和重、折井 靖光、青木 豊広、森 裕幸（日本アイ・ビー・エム株式会社）
高口 彰（千住システムテクノロジー株式会社）
名内 孝、中村 秀樹（千住金属工業株式会社）
高橋 誠一郎、武川 純、長谷川 公一（JSR株式会社）
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