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2016年（平成28年）5月表彰 |
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- 【学会賞】
- 白鳥正樹（横浜国立大学）
- エレクトロニクス実装における強度試験法と計算力学のアプローチによる実装信頼性の定量的解析法の研究開発への貢献
- 【功績賞】
- 越地耕二（東京理科大学）
- 電磁特性技術を中心にした技術調査事業、会誌発行事業及び学会運営への貢献
- 【功労賞】
- 青木 正光 (特定非営利活動法人 日本環境技術推進機構）
- 永年にわたる環境調和型実装技術委員会／部品内蔵基板技術委員会／配線板製造技術委員会活動における貢献
- 高橋 昭雄（横浜国立大学）
- 永年にわたる材料技術委員会及び教育事業活動における貢献
- 【論文賞】
- 「ルネベルグレンズとEBG型電界センサを用いた電磁波到来方向可視化システム」
- 大前 彩、方田 勲、ウンベルト パオレッティ、李 ウェン、須賀 卓、大坂 英樹（株式会社日立製作所）
- 「無電解銅めっき形成のためのパラジウム触媒含有ポリシルセスキオキサン薄膜の作製」
- 手嶋 彩由里、村橋 浩一郎、大塚 邦顕（奥野製薬工業株式会社）
御田村 紘志、渡瀬 星児、松川 公洋（大阪市立工業研究所）
- 【技術賞】
- 「産業用鉛フリーはんだ材料の開発」
－SnAgCu 系鉛フリーはんだへのNi，Ge 微量添加材料の開発－
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渡邉 裕彦、浅井 竜彦、外薗 洋昭、齋藤 俊介（富士電機株式会社）
- 「半導体実装用極低熱膨張率基板材料の開発」
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高根沢 伸、村井 曜、宮武 正人、小竹 智彦、橋本 慎太郎、安部 慎一郎、
竹越 正明
尾瀬 昌久、森田 高示（日立化成株式会社）
岩崎 富生（株式会社日立製作所）
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