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エレクトロニクス 実装学会誌 |
第４巻第２号（通巻第22号） |
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目 次 |
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| 巻頭言 | ||
| 実装学会への思い入れ／エレクトロニクス実装学会理事 下平勝幸 | ||
| 特集・プリント配線板材料の動向 | ||
| 特集に寄せて／日立製作所 高橋昭堆 |
97 |
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| ガラス繊維とガラスクロス／日東紡績 宮里桂太，鈴木芳治 |
98 |
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| プリント配線板用エポキシ樹脂の動向／大日本インキ化学工業 吉沢正和 |
102 |
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| 極薄銅箔を使った新しい工法へのチャレンジ－高密度徹細配線化・高機能化の要求に応えて ／三井金属鉱業 片岡 卓 |
108 |
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| ポリイミド材料の動向／新日鐵化学 徳光 明 |
113 |
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| アラミド不織布の技術開発動向／デュポン帝人アドバンスドペーパー 中石昭夫 |
118 |
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| 論文 | ||
| 研究論文 | ||
| BGAはんだ接合に及ぼす無電解Ni/Au処理の影響 | ||
| ／メルテックス 杉崎 敬，田嶋和貴，佐々木 忠，中尾英弘，福田 豊，金属材料技術研究所 木村 隆 |
124 |
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| 感光性結晶化ガラス上への銅めっき膜の形成 | ||
| ／関東学院大学 西脇泰二，本間英夫 |
128 |
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| Sn-Ag系Pbフリーはんだを用いたマイクロ接合部の熟疲労組織 | ||
| ／日本アイ・ビー・エム 荘司郁夫，森 史成，藤内伸一，アイテス 山下 勝 |
133 |
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| 電子線直接描画法を用いた光機能性高分子材料の加工 | ||
| ／静岡大学 車 彦籠，杉原輿浩，岡本尚道 |
138 |
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| 可逆的インタコネクション－分鞋可能な接合法の開発 | ||
| ／東京大学 細田奈麻絵．北岡史也，荒船龍彦，須賀唯知 |
142 |
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| 技術論文 | ||
| 無収縮セラミック基板中の同時焼成大容量コンデンサの特性 | ||
| ／松下電器産業 井上 修，中谷誠一，加藤純一，田口 豊 |
145 |
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| 液体介在リフローによるハイフリッド集積SOAGアレイモジュールの大気中光素子セルフアライン実装 | ||
| ／日本電気 佐々木純一，加藤友章，杉本 宝，下田 毅，玉貫岳正，畠山 大，佐々木達也 |
150 |
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| 講座 | ||
| EMC基礎講座 第2回 | ||
| 分布定数回路理論／東京理科大学 越地耕二 |
154 |
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| レポート | ||
| 研究室訪問 静岡大学工学部電気・電子工学料杉原研究室／静岡大学 杉原興浩 |
160 |
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| JlEP関西ワークショッフ2000報告／日本アイ・ビー・エム 西田秀行 |
161 |
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編集後記 |
164 |
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| ■編集委員会 | |||
| 委員長・ 杉本泰博，副委員長・嶋田勇三，栁澤政生 | |||
| 委員（五十音順）・ | 赤星晴夫，安食弘二，石橋重喜，大谷成元，定方伸行，塚本健人，堤 善朋，福岡義孝，前田裕之，箕輪俊夫，宮沢薫一 | ||