|
|
|
|
エレクトロニクス 実装学会誌 |
第６巻第３号（通巻第37号） |
|
目次 |
|
| 巻頭言 | ||
| 実装技術はもっと広い／コニカ 西 眞一 | ||
| 特集・注目分野のＥＭＣ規格動向 | ||
| 特集に寄せて | ||
| ／日本アイ・ビー・エム 櫻井秋久 |
193 |
|
| 情報，通信機器のＥＭＣ規格 | ||
| ／日本アイ・ビー・エム 山口 高 |
194 |
|
| 家電製品のＥＭＣ規格 | ||
| ／東芝 野田臣光 |
198 |
|
| 医療機器の新しいＥＭＣ規格 | ||
| ／オリンパス光学工業 谷川廣治 |
205 |
|
| 自動車ＥＭＣ試験の国際規格概要 | ||
| ／日産自動車 塚原 仁 |
212 |
|
| 半導体のＥＭＣ測定法－エミッション・イミュニティ規格 | ||
| ／岡山大学 和田修己，ルネサステクノロジ 中村 篤 |
217 |
|
| 論文 | ||
| 研究論文 | ||
| 低温鉛フリーはんだ接合を目的としたスズ－亜鉛共晶合金の電析および亜鉛の共析機構 | ||
| ／甲南大学 縄舟秀美，中谷敏雄，赤松謙祐，石原薬品 内田 衛，大和化成研究所 小幡恵吾 |
222 |
|
| ビアホール・スルーホール混在基板への電気銅めっき | ||
| ／関東学院大学 小山田仁子，西中山 宏，秋山未来，三浦修平，本間英夫 |
228 |
|
| マイクロストリップ線路ＢＰＦのλ/2共振器による高調波共振応答改善 | ||
| ／青山学院大学 中川浩一，和田光司，橋本 修 |
234 |
|
| 高周波ＩＣのフリップチップ実装に関するCuコアはんだマイクロボールの応用 | ||
| ／ＴＤＫ 林 克彦 |
240 |
|
| 技術論文 | ||
| 熱硬化性薄膜フィルム接着剤 | ||
| ／住友スリーエム 川手恒一郎 |
248 |
|
| 電子部品検査用メッシュプローブ | ||
| ／ＮＢＣ 太田佳秀，花岡裕二，廣繁勝也 |
254 |
|
| 講座 | ||
| EMC基礎講座 第15回 | ||
| ＰＣＢの電磁特性測定／秋田大学 田中元志 |
260 |
|
| 材料基礎講座 第9回 | ||
| セラミックスの焼結メカニズム／法政大学 守吉佑介 |
266 |
|
| レポート | ||
| 研究室訪問 千歳科学技術大学光科学部物質光科学科石田研究室 ／千歳科学技術大学 石田宏司 |
274 |
|
| 第17回エレクトロニクス実装学術講演大会報告 |
221 |
|
|
編集後記 |
276 |
|
| ■編集委員会 | |||
| 委員長・ 渡邉芳久，副委員長・茨木 修，銅谷明裕 | |||
| 委員（五十音順）・ | 赤星晴夫，安食弘二，碓氷光男，榎
学，定方伸行，清田 優，塚本健人， 堤 善朋，福岡義孝，本間敬之，箕輪俊夫，宮沢薫一 |
||
| ＊論文タイトルをクリックすると、アブストラクト(PDF)を読むことができます。 |