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第８巻第１号（通巻第49号） |
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第８巻第１号（通巻第49号） |
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| 現実のエピローグは夢へのプロローグ／セイコーエプソン 間ヶ部 明 | |||
 ／SiP への取り組みと将来展望 |
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| SiP の将来像 | |||
| ／半導体パッケージ技術委員会 |
1 |
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| 材料技術とシステムインパッケージ | |||
| ／材料技術委員会 |
5 |
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| 部品内蔵化技術の設計における現状と今後の課題 | |||
| ／回路・実装設計技術委員会 |
7 |
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| 電磁特性ソリューション： SiP の活用メリット | |||
| ／電磁特性技術委員会 |
12 |
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| SiP用サブストレートの技術動向 |
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| ／配線板製造技術委員会 |
16 |
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| 3 次元実装における信頼性解析技術の現状と展望 |
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| ／信頼性解析技術委員会 |
21 |
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| 高密度実装技術の課題と展望― 2次元実装から3次元実装へ |
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| ／電子部品・実装技術委員会 |
24 |
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| 光回路実装技術の展望 |
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| ／光回路実装技術委員会 |
29 |
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| MEMS封止実装とMEMSプローブカード |
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| ／マイクロメカトロニクス実装技術委員会 |
33 |
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| 研究論文 | |||
| 樹脂フィルムを用いた狭ピッチ対応フリップチップ接合の接続信頼性影響因子の検証 | |||
| ／日立製作所 田中直敬，河野賢哉，ルネサステクノロジ 内藤孝洋 |
37 |
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| Sn-Ag-Bi-In はんだを用いたBGA接合部の継手特性と界面組織 | |||
| ／松下電器産業 山口敦史，山下裕平，古澤彰男，西田一人，大阪大学 北条隆志，十河陽介，三輪綾子，廣瀬明夫，小林紘二郎 |
44 |
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| 光表面実装技術向け光ピンの光導波路への結合 | |||
| ／東海大学 村田佳一，渡邉則利，尾山雄介，三上 修，内田禎二 |
52 |
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| 無電解Ni-B／置換Auめっき基板へのはんだボール接合界面組織の解析 | |||
| ／メルテックス, 東京都立大学 杉崎 敬，メルテックス 藤田康治，物質・材料研究機構 木村 隆，石川信博，東京都立大学 渡辺 徹 |
59 |
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| カーボンナノチューブ複合電解ニッケルめっき皮膜の特性評価 | |||
| ／新光電気工業 酒井豊明，中沢昌夫，深瀬克哉，若林信一，信州大学 金子紀男 |
65 |
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| 信頼性解析技術基礎講座 第2回 | |||
| 接着接合による微細バンプ接続構造の信頼性評価 ／京都大学 池田 徹，日立製作所 田中直敬 |
72 |
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| 研究室訪問 | |||
| 徳島大学工学部電気電子工学科 為貞研究室 | |||
| ／徳島大学 橋爪正樹 |
79 |
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編集後記 |
88 |
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| ■編集委員会 | |||
| 委員長 ・ 高原秀行 副委員長・阿部 治，柘植久尚 | |||
| 委員（五十音順） ・ | 赤星晴夫，安食弘二，碓氷光男，榎
学，定方伸行，塚本健人，堤 善朋， 福岡義孝，本間敬之，箕輪俊夫，宮沢薫一 |
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| ＊論文タイトルをクリックすると、アブストラクト(PDF)を読むことができます。 |
