社団法人エレクトロニクス実装学会
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システム実装CAE研究会公開研究会開催のご案内
主 査:藤原 宏章(松下電器)  
 掲題の公開研究会を下記の通り開催します。奮ってご参加ください。
  テーマ: 高速化とノイズ・EMIのシミュレーション技術
日 時: 2005年6月3日(金) 13:00 - 16:00 (12:30より受付開始)
※混雑を避けるため、早めに受付を済ませて頂きたく、お願いします。
場 所: 東京ビッグサイト 会議棟101会議室
〒135-0063東京都江東区有明 3-21-1
>>アクセス
>>会場案内
 発表講演:
各発表20分、質疑応答5分
1.  『デジタル機器上位設計検証技術: シミュレーションと形式的検証手法』
 東京大学 教授 藤田昌宏
2.  『チップ/パッケージ/ボード統合設計のための電気系シミュレーション技術』
 静岡大学 教授 浅井秀樹
3.  『電磁界シミュレーターによる、高周波ノイズの電磁干渉問題の検討』
 (株) エー・イー・ティー・ジャパン 上田千寿
4.  『超高速伝送機器のシミュレーション設計』
 三菱電機 (株) 島嵜 睦
5.  『車載プリント配線板設計時に要求されるシミュレーション』
 (株)シイエムケイ回路設計センター 嶋田茂晴
6.  『車載電子機器のシミュレーション事例』
 日立研究所 馬淵 雄一
7.  『不要輻射対策に必要な、直感と体験』
 イトケン研究所 伊藤健一
参加費:
学生 1,000円
JIEP会員 3,000円
非会員  6,000円
(予稿集、消費税を含む)
参加費は、請求書の発行はいたしません。
参加費は、当日、会場受付で現金にて頂き、領収書を発行致します。
当日、名刺をご用意ください。
参加申込み: (1)氏名、(2)社名、(3)会員・非会員の区別、(4)会員の方は会員番号を記入の上,hideo.kikuchi@tncsi.com まで、Eメールでお申し込みください。 (下記文章をコピー&ペーストでお願いいたします)



システム実装CAE研究会御中
6月3日公開研究会参加申込書
下記の通り申し込みます。
(1)氏名:
(2)社名:
(3)会員非会員種別:会員(会員番号         )・非会員
         (いずれかを消して下さい)



上記申込書フォームに入力された情報及びE-mailアドレスの個人情報は、本学会のご本人への案内の目的に使用し、ご本人の了解を得た目的以外には使用されないように致します。
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