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テーマ： |
高速化とノイズ・ＥＭＩのシミュレーション技術 |
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日 時： |
2005年6月3日（金） 13：00 - 16：00 （12：30より受付開始）
※混雑を避けるため、早めに受付を済ませて頂きたく、お願いします。 |
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場 所： |
東京ビッグサイト 会議棟101会議室
〒135-0063東京都江東区有明 3-21-1
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発表講演： |
| 1. |
『デジタル機器上位設計検証技術: シミュレーションと形式的検証手法』
東京大学 教授 藤田昌宏 |
| 2. |
『チップ/パッケージ/ボード統合設計のための電気系シミュレーション技術』
静岡大学 教授 浅井秀樹 |
| 3. |
『電磁界シミュレーターによる、高周波ノイズの電磁干渉問題の検討』
(株) エー・イー・ティー・ジャパン 上田千寿 |
| 4. |
『超高速伝送機器のシミュレーション設計』
三菱電機 (株) 島嵜 睦 |
| 5. |
『車載プリント配線板設計時に要求されるシミュレーション』
（株）シイエムケイ回路設計センター 嶋田茂晴 |
| 6. |
『車載電子機器のシミュレーション事例』
日立研究所 馬淵 雄一 |
| 7. |
『不要輻射対策に必要な、直感と体験』
イトケン研究所 伊藤健一 |
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参加費： |
| 学生 |
1,000円 |
| JIEP会員 |
3,000円 |
| 非会員 |
6,000円 |
| （予稿集、消費税を含む） |
| ・ |
参加費は、請求書の発行はいたしません。 |
| ・ |
参加費は、当日、会場受付で現金にて頂き、領収書を発行致します。 |
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当日、名刺をご用意ください。 |
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参加申込み： |
(1)氏名、(2)社名、(3)会員・非会員の区別、(4)会員の方は会員番号を記入の上，hideo.kikuchi@tncsi.com まで、Eメールでお申し込みください。
(下記文章をコピー＆ペーストでお願いいたします)
システム実装CAE研究会御中
6月3日公開研究会参加申込書
下記の通り申し込みます。
（1）氏名：
（2）社名：
（3）会員非会員種別：会員（会員番号 ）・非会員
（いずれかを消して下さい）
上記申込書フォームに入力された情報及びE-mailアドレスの個人情報は、本学会のご本人への案内の目的に使用し、ご本人の了解を得た目的以外には使用されないように致します。 |
