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日 時： |
2005年11月25日(金) 13:00 - 16:45 |
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場 所： |
エレクトロニクス実装学会 会議室（回路会館）
〒167-0042 東京都杉並区西荻北3-12-2
地図 http://www.e-jisso.jp/intro/intro07.html
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プログラム： |
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| 13:00 - 13:05 |
開会の挨拶
谷 貞宏（システム実装CAE研究会 主査, シャープ） |
| 13:05 - 13:40 |
『MEMSパッケージングの課題』
澤田 廉士(九州大学)
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| 13:40 - 14:15 |
『MEMS設計に向けたVerilog-Aによる動作モデリングとシミュレーション-マイクロ光学スキャナを例として-』
鈴木 勉, 森田 佳宏, 浅井 秀樹（静岡大学） |
| 14:15 - 14:50 |
『携帯機器開発における応力シミュレーションの活用
』
平田 一郎、橋口 良行(日本電気)
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| 14:50 - 15:00 |
休憩 |
| 15:00 - 15:35 |
『半導体パッケージ実装基板の熱-応力連成解析』
廣畑 賢治, 久野 勝美, 向井 稔, 高橋 浩之,
川上 崇, 高橋 邦明(東芝) |
| 15:35 - 16:10 |
『等価回路によるシールドカバー内のマイクロストリップ線路間のカップリングノイズの解析』
菊地 秀雄(トッパンNECサーキットソリューションズ) |
| 16:10 - 16:45 |
『LSI／PCBシステムノイズ解析
』
登坂 正喜(富士通)
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参加費： |
会員：2000円 非会員：3000円 学生：1000円 |
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支払い方法： |
当日、会場受付にて、現金でお支払い下さい。
（できる限りつり銭のないようお出で下さい） |
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申込方法： |
電子メールでの申し込みのみとさせて頂きます。
下記申込書に記入の上、お申し込み下さい。
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システム実装CAE研究会御中
11月25日公開研究会参加申込書
下記の通り申し込みます。
(1)氏 名：
(2)所 属：
(3)連絡先： (〒、住所、電話、FAX、E-mail)
(4)会員の種別: 会員(会員番号: )・非会員・学生
(5)領収書： 要・不要
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申込先： |
シャープ株式会社 谷 貞宏
e-mail: tani.sadahiro@sharp.co.jp |
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申込締切： |
11月24日(木)
なお、先着順で80名に達した時点で締め切らせて頂きます。 |
