社団法人エレクトロニクス実装学会
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研究会名と活動概要
システム実装CAE研究会
2005年度第2回公開研究会開催のご案内
「エレクトロニクス実装のためのシミュレーション技術」
 システム実装CAE研究会(回路・実装設計技術委員会)では、電気、熱、強度、材料、プロセス等、システム実装に関わるシミュレーション技術について、下記要領で研究会を開催しますので、ご案内致します。
 とりわけ、モバイル機器、車載機器、MEMS等の応用分野における発表を主にしており、皆様方の積極的なご参加を歓迎致します。
主 査:谷 貞宏(シャープ)  
日 時: 2005年11月25日(金) 13:00 - 16:45
場 所:

エレクトロニクス実装学会 会議室(回路会館)
〒167-0042 東京都杉並区西荻北3-12-2
地図 http://www.e-jisso.jp/intro/intro07.html

 プログラム:
 
 13:00 - 13:05 開会の挨拶
 谷 貞宏(システム実装CAE研究会 主査, シャープ)
 13:05 - 13:40  『MEMSパッケージングの課題』
 澤田 廉士(九州大学)
 13:40 - 14:15  『MEMS設計に向けたVerilog-Aによる動作モデリングとシミュレーション-マイクロ光学スキャナを例として-』
 鈴木 勉, 森田 佳宏, 浅井 秀樹(静岡大学)
 14:15 - 14:50  『携帯機器開発における応力シミュレーションの活用 』
 平田 一郎、橋口 良行(日本電気)
 14:50 - 15:00  休憩
 15:00 - 15:35  『半導体パッケージ実装基板の熱-応力連成解析』
 廣畑 賢治, 久野 勝美, 向井 稔, 高橋 浩之,
  川上 崇, 高橋 邦明(東芝)
 15:35 - 16:10  『等価回路によるシールドカバー内のマイクロストリップ線路間のカップリングノイズの解析』
 菊地 秀雄(トッパンNECサーキットソリューションズ)
 16:10 - 16:45  『LSI/PCBシステムノイズ解析 』
 登坂 正喜(富士通)
  参加費: 会員:2000円 非会員:3000円 学生:1000円
  支払い方法: 当日、会場受付にて、現金でお支払い下さい。
(できる限りつり銭のないようお出で下さい)
申込方法: 電子メールでの申し込みのみとさせて頂きます。
下記申込書に記入の上、お申し込み下さい。

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システム実装CAE研究会御中
11月25日公開研究会参加申込書
下記の通り申し込みます。
(1)氏 名:
(2)所 属:
(3)連絡先: (〒、住所、電話、FAX、E-mail)
(4)会員の種別: 会員(会員番号: )・非会員・学生
(5)領収書: 要・不要
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申込先: シャープ株式会社 谷 貞宏
e-mail: tani.sadahiro@sharp.co.jp
申込締切: 11月24日(木)
なお、先着順で80名に達した時点で締め切らせて頂きます。
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