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名 称： |
システム実装CAE研究会公開研究会(平成20年度第2回) |
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日 時： |
2008年11月28日(金)13:30～17:00(予定) |
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場 所： |
回路会館 地下会議室
JR中央線西荻窪駅下車徒歩約7分
〒167-0042 東京都杉並区西荻北3-12-2
TEL.：03-5310-2010
地図 |
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テーマ： |
システム実装を支える設計・シミュレーション技術
―電気系シミュレータの現状と今後― |
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プログラム： |
| (1)
13:30～14:10 |
パワー・インテグリティ解析手法の考察(仮題)
本田 裕(ATEサービス)
[要旨]
パワー・インテグリティ解析では、ボードやパッケージ全体をモデリング対象とすることが求められる。その実現を目指してきたSigrity社ツールの要素技術をレビューすると共に、課題とトレードオフについても検討してみる。 |
(2)
14:10～14:50 |
任意形状対応モーメント法シミュレータによる複雑なＥＭＣモデル解析
藤尾 昇平(日本IBM)
[要旨]
これまで電磁解析シミュレーションによるEMI設計は比較的単純なモデルによる物理現象・設計ルールの解析が主であったが、近年3次元CADとの連携により製品レベルの解析が可能となってきた。本稿ではIBMにおける任意形状対応型モーメント法シミュレータを用いた複雑モデル解析の可能性について議論する。 |
(3)
15:10～15:50 |
設計現場の要求に対応したEMC検証ツール
野村 政司(図研)
[要旨]
設計現場では、設計期間短縮、回路規模増大のなかでEMC規格に適合した製品を設計しながら、さらにコスト削減に取り組んでいる。本稿では、EMC問題を起こさないための知見をプリント基板に適用するために開発した検証ツールの考え方、利用事例などを紹介する。 |
(4)
15:50～16:30 |
市場要求に対応する連成シミュレーション技術
渡辺 亨(アンソフト・ジャパン)
[要旨]
設計期間短縮とコスト削減に対する一つの解として、シミュレーションの設計フローへの取り込みが進む今日、「より大規模なモデルを短時間で」という課題に加えて「手順の自動化及び作業工数の削減」という要望が挙げられている。本稿では、当社の解析・シミュレーション技術の方向性を市場動向と絡めて紹介する。 |
(5)
16:30～17:00 |
総括およびディスカッション
浅井 秀樹(静岡大学) |
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参加費： |
| 会員 |
3,000円 |
| 非会員 |
6,000円 |
| 学生会員 |
テキスト代実費
2,000円 |
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参加費支払い方法： |
当日、会場受付にて、現金でお支払い下さい。
（できる限りつり銭のないようお願いします。） |
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参加申込方法： |
下記の書式に必要事項を記入の上、電子メールでお申込み下さい。
システム実装CAE研究会御中
11月28日公開研究会参加申込書
下記の通り申し込みます。
(1)氏 名：
(2)社名/学校名：
(3)E-mail：
(4)会員種別:会員(会員番号: )・非会員・学生
(5)領収書宛名：
(6)今後、当研究会開催の連絡の要否【非会員の方のみ】：要/不要(*1)
(7)アンケート：今後聴講を希望されるテーマ、講演者等ございましたら記入をお願いします。
*1：「要」とご連絡いただいた方は今回頂いたメールアドレス宛に案内させて頂きます。 |
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申込締切： |
2008年11月27日(木)
（ただし、先着100名様まで受付、定員に達し次第締切らせていただきます。) |
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申込先： |
シャープ 谷 貞宏
e-mail：0811CAE_uketsuke＠keim.cs.gunma-u.ac.jp |
