社団法人エレクトロニクス実装学会

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社団法人エレクトロニクス実装学会
システム実装CAE研究会(新名称：システムJisso-CAD/CAE研究会）
参加募集のご案内

主査：谷　貞宏(シャープ)
幹事：島嵜　睦(三菱電機)

　高速伝送を伴う機器の高品質、高効率設計を実現する上で課題となる熱、PI/SI/EMI等の諸問題に対し、シミュレーションを駆使したチップ・パッケージ・ボード間の協調設計を実現することにより、システム全体で問題解決を図っていくことが有効と考えられます。
　今回、システム実装CAE研究会（新名称：システムJisso-CAD/CAE研究会）では、現在注目されている熱、パワーインテグリティ問題に焦点を当て、下記要領で研究会を開催します。

システム実装CAE研究会
(新名称：システムJisso-CAD/CAE研究会）参加特典
過去４年間の論文集CD-ROMを無料進呈

名　称：

システム実装CAE研究会(平成21年度第1回)
(新名称：システムJisso-CAD/CAE研究会)
(マイクロエレクトロニクスショー／JPCAショー併催)

日　時：

2009年6月4日(木)13:30～17:00

場　所：

東京ビッグサイト会議棟605号室
〒135-0063　東京都江東区有明 3-21-1

テーマ：

チップ・パッケージ・ボード設計のためのCAE
―熱およびパワーインテグリティ問題と対応策―

プログラム：

(1)13:30～14:10

配線基板の高密度化と熱：実装技術の将来を拓く新しい熱解析コード体系の開発
中山恒(ThermTech International)
[要旨]
実装密度の向上に伴い、配線基板内の熱伝導が機器の信頼性に極めて大きな影響を及ぼしている。熱伝導解析の詳細度と精度の向上に向けて，配線パターンの複雑さに対処する方法論が求められている。配線パターンの幾何情報を熱解析のための情報に変換する概念と、新解析コード体系の確立を目指し進めている研究を紹介する。

(2)14:10～14:50

チップ・パッケージ・ボードの電源・GND設計とEMC
和田修己(京都大学)
[要旨]
デバイスの高速化・低消費電力化とともに，電源供給系の設計が高速信号のシグナルインテグリティやEMCに影響を及ぼすことが増えている。LSIパッケージとプリント回路基板の電源供給系の問題、特にグラウンド系の設計とパワーインテグリティ・EMCの問題について解説する。

(3)15:00～15:40

チップ・パッケージ・PCBコデザインにおける半導体モデルのPIへの応用
福場義憲(東芝セミコンダクター社)
[要旨]
高速・低電圧化に伴ってシステム全体を協調設計することが重要になってきた。PI解析によって特性とコストを最適化する上で半導体のモデルを正確に反映することが必要である。半導体の電源モデルとしてCPM(チップパワーモデル）を紹介し、それを使いこなすための各社のEDA・CAEフローやモデル精度・抽出上の問題点を解説する。

(4)15:40～16:20

高速LSIが実装されたパッケージにおけるSI/PI問題
明石芳雄(アジレント・テクノロジー)
[要旨]
近年の高速化・低電圧化に伴い、LSIが実装されたパッケージにおけるSI/PI問題が顕在化している。さらにLSIの高機能化と共に、パッケージも複雑化し、その電磁界解析による評価が重要になっている。パッケージの電磁界解析結果から得られたSパラメータと回路シミュレーションの組み合わせによる、最適な評価方法を紹介する。

(5)16:20～17:00

パワーインテグリティ電磁界解析フローの検討
上田千寿(エーイーティー)
[要旨]
ボード及びパッケージ基板設計において電磁界シミュレーションによる効率のよいレイアウト検証手法が求められている。高速なプレーナ型電磁界解析ツールや解析速度よりも物理的空間精度のよい3次元電磁界解析ツールなどの選択肢が有り、それらの使い分けと効率のよい解析フローについて考察した。

参加費：

会　員	3,000円
非会員	5,000円
	(ただし、資料代2,000円を含む)

参加費支払い方法：

当日、会場受付にて、現金でお支払い下さい。
（できる限りつり銭のないようお願いします。）

参加申込方法：

下記の書式に必要事項を記入の上、電子メールでお申込み下さい。

システム実装CAE研究会
　 (新名称：システムJisso-CAD/CAE研究会）御中
6月4日公開研究会参加申込書
下記の通り申し込みます。
(1)氏名：
(2)社名/学校名：
(3)E-mail：
(4)会員種別:会員(会員番号: )・非会員・学生
(5)領収書宛名：
(6)今後、当研究会開催の連絡の要否【非会員の方のみ】：要/不要(*1)
(7)アンケート：今後聴講を希望されるテーマ、講演者等ございましたら記入をお願いします。

*1：「要」とご連絡いただいた方は今回頂いたメールアドレス宛に案内させて頂きます。

申込締切：

2009年6月3日(水)
(ただし、先着100名様まで受付、定員に達し次第締切らせていただきます。)

申込先：

シャープ　谷貞宏
e-mail： 0906CAE_uketsuke＠keim.cs.gunma-u.ac.jp