| １．名 称： |
エレクトロニクス実装学会
システムJisso-CAD/CAE研究会
平成２７年度第１回公開研究会 |
| ２．日 時： |
平成27年7月27日（月）午後1時30分-5時30分 |
| ３．場 所： |
回路会館 地下会議室
ＪＲ中央線西荻窪駅下車徒歩約７分
〒167-0042 東京都杉並区西荻北3-12-2
TEL.03-5310-2010
地図 → http://www.e-jisso.jp/intro/intro07.html |
| ４．講演： |
各発表３０分、質疑応答５分を予定
- (1) 磁界結合を利用したボディエリアネットワーク
- －伝送特性と電磁界分布の検討－
○越地 福朗 （東京工芸大学）
- (2) シミュレーション駆動による循環器系の解析とウェアラブル血圧計の検討
- ○白石 洋一 （群馬大学）
- (3) 無線電力伝送を中継するマルチコイル・ケーブル共振器
- ○菊地 秀雄 （ST-Lab）
- (4) M2Mの急伸で電子部品が変わる
- ～スマートフォンやその後継を見据えて～
○梶田 栄 （村田製作所OB）
- (5) 三次元積層ＩＣを用いたパッケージ熱応力設計
- ○村上 嘉浩 （デンソー）
長谷川 清久 （図研）
|
| ５．参加費： |
(テキスト代、消費税込み)
- 正会員
- ：3,000円
- 賛助会員
- ：3,000円（無料クーポン券使用可 注参照）
- シニア会員
- ：2,000円
- 学生会員
- ：2,000円
- 非会員
- ：5,000円
- 会員外の学生
- ：2,000円
注：クーポン券は1枚まで利用可能。申し込み時にクーポン券番号を記入しないと、利用できません。
＊参加費は当日会場受付にて徴収します。釣り銭のないようにお願いします。
|
| ６．申込方法 |
申し込みはここから
登録されますと参加票が返信されます
★申し込みをキャンセルされる場合はこちらへ
|
| ７．問い合わせ先 |
cae_uketsuke\jiep.or.jp
（メールアドレスは\を@に置き換えてください） |
