社団法人エレクトロニクス実装学会

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研究会の紹介/今後の行事/エレクトロケミカルマイグレーション評価方法研究会

社団法人エレクトロニクス実装学会
エレクトロケミカルマイグレーション評価方法研究会

主　査：津久井　勤
幹　事：高木　清　
幹事補：宇敷　滋　

　電子機器の小型軽量化、高機能化に加えて地球環境調和型への要求が益々高くなっています。その中で、実装密度を極力高くして信号伝送の遅延と損失を最小限にする技術ならびに環境調和型への移行に加えてコストバランスが要求されています。そのために的確に短期間での信頼性評価が益々重要になっています。ところが、体系的なデータが少ない現状に加えて、試験に当たってノウハウが無いと的確な評価が出来ない実情があります。そのため当研究会では、以前から高密度実装化に伴い界面が増えること、電極間隙が小さく層間絶縁層が薄くなるなどを背景に、信頼性保障にとって重要な課題であるエレクトロケミカルマイグレーションによる絶縁劣化の絶縁性評価に取り組んでいます。今回は、表面パターンとスルーホール間の絶縁性の加速試験を共同研究で実施し、その結果と試験を行った体験から得られた留意事項をまとめて公開研究会を開催いたします。
　詳細は下記URLを参照ください。
http//www.e-jisso.jp/
　→”最新イベント”→”エレクトロケミカルマイグレーション評価方法研究会”

１．名　称：

エレクトロケミカルマイグレーション評価方法研究会公開研究会
　（マイクロエレクトロニクスショー／JPCAショー併催）

２．日　時：

2009年6月5日(金)　13:30～17:00

３．場　所：

東京ビッグサイト
〒135-0063東京都江東区有明 3-21-1

４．テーマ：

高密度プリント配線板絶縁性の加速試験法の研究
―表面パターンとスルーホール間のエレクトロケミカルマイグレーション（ＥＣＭ）による絶縁劣化の評価結果とその考察―

５．プログラム：

(1)信頼性評価の推移と課題　リサーチラボ・ツクイ　津久井　勤	13：30～13：45
(2)信頼性評価の規格と試験方法　ＮＰＯ法人サーキットネットワーク高木　清	13：45～14：00
(3)評価装置のしくみ、湿度の理論、取り扱いの注意点　ＩＭＶ（株）　徳光　芳隆	14：00～14：20
(4)表面パターンのＥＣＭ共同研究の結果と考察　新光電気工業（株）　中村　和裕	14：20～14：50
休憩
(5)スルーホール基板によるCAF予備試験ドリル･テストパターンの影響　日本電気(株)　大田　広徳	15：10～15：30
(6)スルーホール基板によるＣＡＦ評価･解析　（有）実装彩科　斉藤　和正	15：30～16：00
(7)ＣＡＦ評価事例　エスペック（株）　小林　晶子	16：00～16：20
(8)プリント配線板の加速試験における留意事項　（財）日本電子部品信頼性センター岡本　秀孝	16：20～16：40
(9)質疑応答	16：40～16：50

６．参加費：

参加費　会員：6000円、非会員：8000円、学生会員：5000円
但し、資料（カラー印刷入りで約100ページ）代　5000円を含む
また、資料5部以上の購入者には1部4000円で頒布します。

７．参加費
　　支払方法：

当日、会場受付にて、現金でお支払い下さい。
（出来る限りつり銭のないようにお願いします）

８．参加申し込み
　　方法：

下記の書式に必要事項を記入の上、電子メールでお申し込み下さい。

エレクトロケミカルマイグレーション評価方法研究会御中
6月5日公開研究会参加申込書

下記の通り申し込みます。

(1)氏　名：
(2)社名・機関名／学校名
(3)E-mail：
(4)会員種別：会員（会員番号：　　　　）・非会員･学生
(5)領収書宛名：
(6)今後、当研究会開催の連絡の要否【非会員のみ】：要／不要

９．申込締切：

2009年6月4日(木)
（但し、先着100名様まで受け付け、定員に達し次第締め切らせていただきます。）

１０．申込先：

ECM受付事務局
E-mail: ECM0605＠my.home.ne.jp