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主 催： |
電子部品・実装技術委員会 |
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期 日： |
平成17年11月21日（月）11:00～16:30 |
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会 場： |
国立オリンピック記念青少年総合センター センター棟102号室
（会場案内図は，http://www.nyc.go.jp/users/d7.html を参照してください）
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プログラム： |
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| 11:00 - 12:00 |
キーノート講演
『携帯電話における実装構造の変遷と最新動向』
上田弘孝（セミコンサル） |
| 13:00 - 14:15 |
パネラー講演
１.『モバイル機器における先進実装技術』
西原幹雄（富士通）
２.『２次元実装から３次元実装へ』
本多 進（昭栄ラボラトリー）
３.『携帯電話に要求されるコネクタの特性 ～多機能化のロードマップを軸に～』
服部 勇（ヒロセ電機）
４.『導電性接着剤の熱伝導率について』
上利泰幸（大阪市立工業研究所）
５.『受動部品の小型化 ～0402積層セラミックコンデンサ～』
土門孝彰（ＴＤＫ） |
| 14:15 - 14:30 |
休憩 |
| 14:30 - 16:30 |
パネルディスカッション（講師全員参加） |
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【参加申込】： |
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参加要領： |
参加希望者は，参加申込書にご記入の上，学会事務局までメールかＦＡＸでお申し込みください。メール申込の場合，下記項目を全てご記入ください。 |
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参加費： |
会員＝5,000円，非会員＝8,000円 |
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申込先： |
E-mail：e-kenkyukai@jiep.or.jp
FAX ：03-5310-2011 |
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申込書： |
»申込書(Word: 44KB) はこちら
(社)エレクトロニクス実装学会
電子部品・実装技術委員会
「モバイル機器の軽薄短小を牽引する先進実装技術」参加申込書
※ 申込書送付先：Fax 03-5310-2011
申込先メール：e-kenkyukai@jiep.or.jp
＊資格欄は，該当を丸で囲んでください。会員の方は必ず会員番号をご記入ください。
| 氏 名 |
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資 格 |
会員↓ ・学生・非会員 |
| 会員番号 |
| 所属先（社名，部署名：学校名，学科まで記入） |
連絡先[自宅･勤務先…記入先に○印を]（参加章・会場案内図等の送付先となりますので正確に）
住所：（〒 - ）
Tel ：
Fax ：
メールアドレス：
請求書： （ ）必要 （ ）不要 |
★ 参加費は原則として前納していただきます。
入金先 三井住友銀行西荻窪支店 普通預金 ６８５１９４４
東京三菱銀行西荻窪支店 普通預金 ０７６５４６３
郵便振替 ００１５０－５－３７０４２
☆請求書発行を希望される方は，必要欄に必ず記入してください。
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