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開催日時： |
2007年3月22日（木） 13:00～17:00 |
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会 場： |
回路会館地下会議室 |
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参加費： |
| 資料代： |
| 会 員 |
3,000円 |
| 非会員 |
5,000円 |
| 学生員 |
1,000円 |
| （当日徴収：領収書を発行します。） |
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プログラム： |
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| 13:30～14:10 |
１．『カーエレクトロニクスの実装技術とそれを支える基板技術』
株式会社デンソー 電子機器開発部
ＥＣＵ技術企画室 室長 神谷 有弘氏 |
| 14:10～14:50 |
２．『高信頼性鉛フリーはんだ Sn-0.7Cu-0.05Ni+Ge』
（株）日本スペリア社 国内営業部
東京営業所
係長 山部 英喜氏 |
| 14:50～15:30 |
３．『高信頼性SiP実装技術 ―受動部品内蔵３次元SiP―』
J-SiP株式会社 代表取締役 藤津 隆夫氏 |
| 15:30～15:40 |
休憩 |
| 15:40～16:20 |
４．『ディスクリート部品内蔵配線板の動向』
インターコネクション・テクノロジーズ（株）
代表取締役 宇都宮 久修氏 |
| 16:20～17:00 |
５．『電子部品実装基板の環境試験法と振動試験事例』
IMV株式会社 R&Dセンター 開発３課 課長 川田浩二氏 |
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申込書： |
JIEP電子部品研究会参加申込票
申込票ご送付先（電子部品研究会 事務局 ）
E-mail：mhr11650@biglobe.ne.jp or FAX：045－783-8953
☆ 氏 名：
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会員、非会員の別（該当項に○印をお願いします。）
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・ 生員 （会員番号： ）
・ 非会学員
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