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日 時： |
2009年 8月21日(金) 13：30～17:10 |
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会 場： |
エレクトロニクス実装学会会議室(回路会館地下)
http://www.e-jisso.jp/intro/intro07.html |
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参加費： |
| 資料代 |
会 員 |
3,000円 |
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非会員 |
5,000円 |
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学生員 |
1,000円 |
（当日徴収：領収書を発行します。） |
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プログラム： |
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| 13:30～14:10 |
（１） |
IC内蔵基板を用いたUWB向け小型・低背モジュール
ＴＤＫ株式会社
テクノロジーグループ デバイス開発センター
主事 阿部 敏之 氏 |
| 14:10～14:50 |
（２） |
プロードライザのインピーダンス特性及び測定方法
ＮＥＣトーキン株式会社
エネルギーソリューション開発センター
吉成 哲也 氏 |
| 14:50～15:10 |
休憩 |
| 15:10～15:50 |
（３） |
Agナノ粒子を用いたフリップチップ接合技術
株式会社村田製作所
生産技術開発統括部 実装技術部
上級研究員 舟木 達弥 氏 |
| 15:50～16:30 |
（４） |
シーアイ化成(株)製、コアレスモータ、マイクロポンプのご紹介
シーアイ化成株式会社
電子部品事業部 精密モータ部
澤木 一吉 氏 |
| 16:30～17:10 |
（５） |
「精密溝加工を活用した狭ピッチ向けプローブガイド」
「超小型高効率熱交換器」
株式会社ＣＫＵ
谷川 茂利 氏 |
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JIEP電子部品研究会参加申込票
申込票ご送付先
E-mail：s-arai＠nec-tokin.com
FAX：042-771-0877
・氏 名：
・会社・学校名：
・所 属：
・E-mail：
会員，非会員の別（該当項に○印をお願いします）
会 員 会員番号 ( )
非会員
学生員
★お申し込みは8月14日までにお願いします。
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