一般社団法人エレクトロニクス実装学会

｜Home｜Sitemap｜Contact｜

研究会の紹介/今後の行事 /エレクトロケミカルマイグレーション（ECM）研究会/

一般社団法人エレクトロニクス実装学会
エレクトロケミカルマイグレーション（ECM）研究会
公開研究会のご案内

「従来の高加速試験の考え方を変える新たな検証!!」
―HAST・Air-HASTを使用した高加速試験より評価の限界を探る―

主　査：津久井　勤
幹　事：高木　清、岡本　秀孝
幹事補：宇敷　滋

　電子機器は高密度実装化とともに絶縁の信頼性を確保することが重要事項となっています。評価においては短期間で結果が得られるHAST(Highly Accelerated Temperature and Humidity Stress Test)が多用されています。しかしながら、この試験は寿命試験として十分な確証もないまま、プリント配線板のような有機材料の評価に使用されていました。そこで、ECM研究会では2000年からその実証試験を開始し、多くの注意が必要であることを報告してきました。今回は一般財団法人電子回路基板技術振興財団の助成事業を受け、いままで規定のない空気の混入に視点をおいた研究を行い「HAST・Air-HASTを使用した高加速試験の検討」を発行いたしました。そこで公開研究会を開催して、冊子に掲載した技術的解説と加速試験の初期から現在までの経緯、装置の構成や評価方法などを説明いたします。また、併せて他の評価事例についての講演も行います。関係各位の多数のご参加をお待ちいたしております。

1.日時：

2013年11月1日(金)13:00～17:00

2.場所：

エレクトロニクス実装学会　会議室（回路会館）
東京都杉並区西荻北３－１２－２（西荻窪駅下車徒歩7分）
地図：http://www.e-jisso.jp/intro/intro07.html

3.予定プログラム：

13:00～13:05	公開研究会開催にあたってリサーチラボ・ツクイ　津久井　勤氏
	第１部　研究会報告
13:05～13:45	○HASTの歴史と装置の仕組み、湿度の理論ＩＭＶ（株）　徳光　芳隆氏
13:45～14:25	○HAST, Air-HAST, N2-HASTによるECM評価（財）日本電子部品信頼性センター　岡本　秀孝氏
14:25～15:05	○ ECM寿命評価の限界と課題新光電気工業（株）　中村　和裕氏
15:05～15:20	休憩
	第2部　HAST・Air-HAST評価事例
15:20～15:50	○ 高温高湿加速条件下における結晶Si PV モジュール劣化過程の検討エスペック（株）　鈴木　聡氏
15:50～16:20	○導電性接着剤実装と部品接合湿度加速短時間評価試験の検討（財）日本電子部品信頼性センター　佐々木　喜七氏
16:20～16:50	○はんだウィスカの発生における温湿度加速性の検討リサーチラボ・ツクイ　津久井　勤氏
16:50～17:00	質疑応答
17:10～18:30	技術交流会　(無料)

4.参加費：

会員：3000円、シニア会員:1000円、非会員：6000円、学生：1000円

※ エレクトロニクス実装学会発行のクーポン券の使用はできません。

資料代（約80ページ　半数カラーページ）　3000円

※資料はご購入を必須とさせていただき、合計額の領収書を発行いたします。
参加費と資料代は別の領収書が必要な方は申込時にお申し出ください。
資料を３部以上のご購入者には1部2500円で頒布します。

5.参加費支払方法：

当日、会場受付にて現金でお支払い下さい。つり銭のないようにお願いします。

6.参加申し込み方法：

下記の書式に必要事項を記入の上、電子メールかFAXでお申し込み下さい。

7.申込締め切り：

2013年10月25日(金)
但し、先着100名様まで受け付け、定員に達し次第締め切らせていただきます。

8.申込先：

ECM受付事務局
E-mail: ecm1101@catnet.jp
FAX: 0495-21-7830

11月1日公開研究会参加申込書

下記の通り申し込みます。
　(1)氏　名：
　(2)社名・機関名・学校名：
　(3)E-mail：
　(4)会員区分(該当内容に○印を付けて下さい)
　　(　) 正会員（会員番号　　　　　　　　　）
　　(　) シニア会員（会員番号　　　　　　　　　）
　　(　) 賛助会員
　　(　) 名誉会員
　　(　) 非会員
　　(　) 学生
　(5)領収証のご希望
　　（　）「参加費・資料代込み」の領収書
　　（　）「参加費」と「資料代」別々の領収書
　(6)今後、当研究会開催の連絡の要否【非会員のみ】：(　)要／(　)不要
　(7)備考（その他ご要望等：