○13時20分～14時20分（60分）

特別講演　「分子接合が伝える力と熱」
株式会社いおう化学研究所／工藤　孝廣
材料は化学結合や分子間力から構成され、それにより弾性や粘性等の　機械強度・特性が発現する。それらは様々な原理に基づく接合技術により接合されるが、材料間にも化学結合・分子間力がバランスよく存在すれば、接合物に十分な機械（接合）強度を持たせることができる。熱伝導も同様であり、材料内では自由電子や化学結合を通した振動として伝わるが、接合された材料間に化学結合が存在すれば効率よく振動を伝えることができる。
分子接合技術は材料間を化学結合で結ぶ技術である。それ故、分子接合された接合物は十分な機械（接合）強度を与える上、熱を振動として効率よく伝えることができる。本講演では分子接合技術の概念から化学結合が接合・放熱特性に及ぼす影響について説明する。

○14時20分～15時05分（45分）

「ＳｉＣ等大電流パワ－モジュール用実装材料評価支援プロジェクト　　～KAMOME-PJ～」
横浜国立大学／高橋　昭雄
本プロジェクトは、横浜高度実装技術コンソーシアム（YJC）の全面的な協力のもと20社を超える企業の参加を得て、横浜国立大学、神奈川県産業技術センター、神奈川科学アカデミーとの連携により推進されている産学官プロジェクトであり、2016年でIII期に亘る6年目を迎えている。評価用プラットホームの設計、それを用いた材料評価、さらに技術に特化した簡易パッケージの提案等について結果と残された課題を交えて報告する。

〔休憩　15分〕

○15時20分～16時05分（45分）

「両面冷却パワーモジュールを用いたモジュラー型電力変換器」
株式会社　日立製作所／上妻　央
近年，電力変換器の市場では，省スペース化や保守の簡易化といったニーズが高まっている。それに応えるため，冷却性能に優れた両面冷却モジュールを用い，小型化及び保守性を向上したモジュラー型電力変換器を開発した。本開発品を適用した200V/100kVA級UPSでは，従来器に比べて体積，及び設置面積を30％差具現し，省スペース化を実現した。

○16時05分～16時50分（45分）

「ダイヤモンドを用いた低損失パワーデバイスの研究」
国立研究開発法人　産業技術総合研究所／牧野　俊晴
ダイヤモンドは熱伝導率と絶縁破壊電界が他のワイドギャップ材料と比べて高いことから、次世代パワーデバイス材料として期待されている。これらの特性だけでなく、ダイヤモンド特有の物性も用いたユニークなデバイス開発について紹介する。

○17時00分～18時00分

交流会：名刺交換

★ プログラムは変更になることがあります。ご了承ください。

100名(先着申込順　定員になり次第締切ます)