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開催日時： |
２０１２年９月７日（金） １３：００～１７：００ |
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会 場： |
エレクトロニクス実装学会 会議室（回路会館）
(167-0042)東京都杉並区西荻北３－１２－２
（西荻窪駅下車徒歩5分）
TEL：03-5310-2010
地図 http://www.e-jisso.jp/intro/intro07.html |
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テーマ： |
部品内蔵基板を支える実装材料・技術 |
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プログラム： |
| 12:30～ |
受付開始 |
| ◆特別講演◆ |
| 13:00～14:00 |
「薄型化が進むビルドアップ基板の今後の展開」
トッパンNECサーキットソリューションズ 上原 利久 |
| ◆一般講演◆ |
| 14:00～14:40 |
「高機能3次元パッケージ対応基材の最新技術動向」
日立化成 宮武 正人 |
| 休憩 |
| 14:55～15:35 |
「液晶ポリマーフィルム＜ベクスター＞の誘電特性と応用」
クラレ 小野寺 稔 |
| 15:35～16:15 |
「高密度実装に対応する次世代接続材料のご紹介」
旭化成イーマテリアルズ 高山 陽介 |
| 16:15～16:55 |
「ESC工法による部品内蔵基板への適用」
パナソニックファクトリーソリューションズ 永福 秀喜 |
| ◆技術交流会（17:10～18:10）◆ |
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主 催： |
一般社団法人エレクトロニクス実装学会 部品内蔵技術委員会 |
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参加要領： |
＊ 定 員 100名(先着申込順)
＊ 参加費 公開研究会(テキスト代、消費税込み)
正会員・賛助会員：5,000円 非会員：10,000円
シニア会員：2,000円 学生：1,000円
＊ 技術交流会は無料ですが、準備の都合上ご出欠予定を
申込書に記入してください。
参加費は当日会場受付にて徴収します。
(釣り銭のないようにお願いします) |
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申込用紙 |
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＊宛先
E-mail ： jiep_epads@my.home.ne.jp
FAX ： 0495-21-7830
＊会員区分(該当内容に○印を付けて下さい)
( ) 正会員 （会員番号 ）
( ) シニア会員 （会員番号 ）
( ) 賛助会員
( ) 非会員
( ) 学生
＊氏 名
＊氏名ふりがな
＊社 名
＊所属部署
＊連 絡 先
郵便番号
住 所
TEL.
FAX.
E-mail
＊技術交流会(該当内容に○印を付けて下さい)
( )参加 ( )不参加
会員区分にご記入がない場合は、非会員として受付処理をさせていただきますので、会員の方は、必ずご記入ください。
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