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開催日時： |
２０１３年２月１４日（木） １３：００～１８：１０ |
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会 場： |
エレクトロニクス実装学会 会議室（回路会館）
東京都杉並区西荻北３－１２－２（西荻窪駅下車徒歩7分） |
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テーマ： |
部品内蔵基板の最新技術動向 |
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プログラム： |
| 12:30 |
受付 |
| ◆特別講演◆ |
| 13:00～14:00 |
「三次元LSI集積実装技術へ対応する部品内蔵基板の最新技術動向」
産業技術総合研究所 菊地 克弥 |
| ◆一般講演◆ |
| 14:00～14:40 |
「スマホ向け部品内蔵配線板の最新動向」
太陽誘電 宮崎 政志 |
| 休憩 |
| 14:55～15:35 |
「部品内蔵一括積層プロセス（PALAP）の開発と今後の展開」
デンソー 清水 元規 |
| 15:35～16:15 |
「三次元実装を実現する部品内蔵B2it配線板の最新開発状況」
大日本印刷 笹岡 賢司 |
| ◆招待講演◆ |
| 16:15～16:55 |
「大気圧低温で実行可能な異種材料混載接合手法」
物質・材料研究機構 重藤 暁津 |
| ◆技術交流会（17:10～18:10）◆ |
| ※プログラムは変更になることがあります。ご了承ください |
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主 催： |
（一社）エレクトロニクス実装学会 部品内蔵技術委員会 |
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参加要領： |
＊定 員 100名(先着申込順)
＊参加費 公開研究会(テキスト代、消費税込み)
正会員・賛助会員：5,000円 非会員：10,000円
シニア会員：2,000円 学生：1,000円
参加費は当日会場受付にて徴収します。
(釣り銭のないようにお願いします)
※技術交流会は無料ですが、準備の都合上ご出欠予定を申込書に記入してください。 |
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申込用紙 |
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＊宛先
E-mail ： jiep_epads@my.home.ne.jp
FAX ： 0495-21-7830
＊会員区分(該当内容に○印を付けて下さい)
( ) 正会員 （会員番号 ）
( ) シニア会員 （会員番号 ）
( ) 賛助会員
( ) 非会員
( ) 学生
＊氏 名
＊氏名ふりがな
＊社 名
＊所属部署
＊連 絡 先
郵便番号
住 所
TEL.
FAX.
E-mail
＊技術交流会(該当内容に○印を付けて下さい)
( )参加 ( )不参加
会員区分にご記入がない場合は、非会員として受付処理をさせていただきますので、会員の方は、必ずご記入ください。
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