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開催日時： |
２０１３年７月９日（火） １３：００～１７：００ |
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会 場： |
エレクトロニクス実装学会 会議室（回路会館）
東京都杉並区西荻北３－１２－２（西荻窪駅下車徒歩7分） |
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テーマ： |
部品内蔵基板とこれを支える基板技術 |
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プログラム： |
| 12:30 |
受け付け |
| ○特別講演 |
| 13:00～14:00 |
「モバイル機器用パッケージ基板の開発動向」
新光電気 小山 利徳 |
| ○一般講演 |
| 14:00～14:40 |
「モバイルコンピューティングにおけるモジュール実装技術」
東芝 八甫谷 明彦 |
| （休憩） |
| 14:55～15:35 |
「めっき、表面処理薬品とシステムによる微細配線プロセスソリューション」
アトテック 大川 千里 |
| 15:35～16:15 |
「めっき技術と部品内蔵基板」
ＪＣＵ 君塚 亮一 |
| ○招待講演 |
| 16:15～16:55 |
「コンティニュア・ヘルス・アライアンスの取り組みと事例紹介」
インテル 田上 信介 |
| ○技術交流会（17:10～18:10） |
| ※プログラムは変更になることがあります。ご了承ください。 |
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主 催： |
（一社）エレクトロニクス実装学会 部品内蔵技術委員会 |
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参加要領： |
＊定 員 100名(先着申込順)
＊参加費 公開研究会(テキスト代、消費税込み)
正会員・賛助会員：5,000円 非会員：10,000円
シニア会員：2,000円 学生：1,000円
＊クーポン(賛助会員向け)のご利用はできません。
＊技術交流会は無料ですが、準備の都合上ご出欠予定を申込書に記入してください。
参加費は当日会場受付にて徴収します(釣り銭のないようにお願いします)。 |
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申し込み用紙 |
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＊宛先
E-mail ： jiep_epads@catnet.jp
FAX ： 0495-21-7830
＊会員区分(該当内容に○印を付けて下さい)
( ) 正会員 （会員番号 ）
( ) シニア会員 （会員番号 ）
( ) 賛助会員
( ) 非会員
( ) 学生
＊氏 名
＊氏名ふりがな
＊社 名
＊所属部署
＊連 絡 先
郵便番号
住 所
TEL.
FAX.
E-mail
＊技術交流会(該当内容に○印を付けて下さい)
( )参加 ( )不参加
会員区分にご記入がない場合は、非会員として受付処理をさせていただきますので、会員の方は、必ずご記入ください。
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