 |
開催日時： |
２０１３年１１月２８日（木） １３：００～１７：００ |
|
会 場： |
エレクトロニクス実装学会 会議室（回路会館）
東京都杉並区西荻北３－１２－２（西荻窪駅下車徒歩7分） |
| |
テーマ： |
部品内蔵基板とこれを支える設計技術動向 |
|
プログラム： |
| 12:30 |
受け付け |
| ○特別講演 |
| 13:00～13:45 |
「IoT（Internet of Things）によって変革する組み込み機器のトレンド」
インテル 安齋 尊顕様 |
| ○特別講演 |
| 13:45～14：30 |
「Industry Leaders Partnering to Drive Embedding Adoption」
AT&S Raymond Yi様 |
| ○一般講演 |
| 14:30～15：00 |
「LSI Package Board(LPB)の相互設計を実現するJEITA LPB標準フォーマットとその国際標準化」
JEITA EDA技術専門委員会 LPB相互設計WG主査(東芝） 福場 義憲 様 |
| （休憩） |
| 15：15～15:45 |
「部品内蔵基板設計対応CAD技術」
図研 松澤浩彦 様 |
| 15:45～16:15 |
「部品内蔵基板設計対応CAE技術 (仮)」
アンシス・ジャパン 太田 明様 |
| ○招待講演 |
| 16:15～17：00 |
「部品内蔵基板の信頼性評価と国際標準化について」
福岡大学 半導体実装研究所 加藤義尚 様 |
| ○技術交流会（17:10～18:10） |
| ※プログラムは変更になることがあります。ご了承ください。 |
|
| |
主 催： |
（一社）エレクトロニクス実装学会 部品内蔵技術委員会 |
| |
参加要領： |
＊定 員 100名(先着申込順)
＊参加費 公開研究会(テキスト代、消費税込み)
正会員・賛助会員：5,000円 非会員：10,000円
シニア会員：2,000円 学生：1,000円
＊技術交流会は無料ですが、準備の都合上ご出欠予定を
申込書に記入してください。
参加費は当日会場受付にて徴収します(釣り銭のないように
お願いします)。 |
|
申し込み用紙 |
|
＊宛先
E-mail ： jiep_epads@catnet.jp
FAX ： 0495-21-7830
＊会員区分(該当内容に○印を付けて下さい)
( ) 正会員 （会員番号 ）
( ) シニア会員（会員番号 ）
( ) 賛助会員
( ) 非会員
( ) 学生
＊氏 名
＊氏名ふりがな
＊社 名
＊所属部署
＊連 絡 先
郵便番号
住 所
TEL.
FAX.
E-mail
＊技術交流会(該当内容に○印を付けて下さい)
( ) 参加 ( ) 不参加
会員区分にご記入がない場合は、非会員として受付処理をさせていただきますので、会員の方は、必ずご記入ください。 |
