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開催日時： |
２０１４年２月１４日（金） １３：００～１７：２０ |
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会 場： |
エレクトロニクス実装学会 会議室（回路会館）
東京都杉並区西荻北３－１２－２（西荻窪駅下車徒歩7分） |
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テーマ： |
部品内蔵基板・次世代配線板の最新技術動向 |
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プログラム： |
| 12:30 |
受け付け |
| ○特別講演 |
| 13:00～14:00 |
「ウエハレベルシステムインテグレーション（擬似ＳｏＣ）技術のインテリジェントスマートセンサモジュール応用」
東芝 山田 浩 |
| ○一般講演 |
| 14:00～14:40 |
「基板内蔵部品の現状と課題について」
村田製作所 梶田 栄 |
| （休憩） |
| 14:50～15:30 |
「銅コア部品内蔵配線板「EOMIN」の技術開発動向」
太陽誘電 宮崎政志 |
| 15:30～16:10 |
「部品内蔵B2it基板の開発動向について」
大日本印刷 佐藤 由純 |
| （休憩） |
| 〇企画講演 |
| 16:20～16:40 |
「次世代プリント配線板の動向を探る」
次世代配線板研究会 |
| 16:40～17:20 |
「新たな展開が見られる微細配線基板・部品内蔵基板の動きを探る」
次世代配線板研究会・部品内蔵技術委員会 本多 進 |
| ○技術交流会（17:30～18:30） |
| ※プログラムは変更になることがあります。ご了承ください。 |
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主 催： |
（一社）エレクトロニクス実装学会 部品内蔵技術委員会
（一社）エレクトロニクス実装学会 配線板製造技術委員会 次世代配線板研究会 |
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参加要領： |
＊ 定 員 100名(先着申込順)
＊ 参加費 公開研究会(テキスト代、消費税込み)
正会員・賛助会員：5,000円 非会員：10,000円
シニア会員：2,000円 学生：1,000円
【クーポン券は使用不可です】
＊ 技術交流会は無料ですが、準備の都合上ご出欠予定を申込書に記入してください。
参加費は当日会場受付にて徴収します(釣り銭のないようにお願いします)。 |
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申し込み用紙 |
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＊宛先
E-mail ： jiep_epads@catnet.jp
FAX ： 0495-21-7830
＊会員区分(該当内容に○印を付けて下さい)
( ) 正会員 （会員番号 ）
( ) シニア会員（会員番号 ）
( ) 賛助会員
( ) 非会員
( ) 学生
＊氏 名
＊氏名ふりがな
＊社 名
＊所属部署
＊連 絡 先
郵便番号
住 所
TEL.
FAX.
E-mail
＊技術交流会(該当内容に○印を付けて下さい)
( ) 参加 ( ) 不参加
会員区分にご記入がない場合は、非会員として受付処理をさせていただきますので、会員の方は、必ずご記入ください。 |
