| 開催日時： |
２０１４年９月１９日（金） １３：００～１７：００ |
| 会 場： |
エレクトロニクス実装学会 会議室（回路会館）
東京都杉並区西荻北３－１２－２（西荻窪駅下車徒歩7分） |
| テーマ： |
部品内蔵基板と高密度化を支える実装材料 |
| プログラム： |
- 12:30
- 受け付け
〇特別講演
- 13:00～14:00
- 「部品内蔵基板の課題と今後の期待」
エイチ・ティー・エル 若林 猛
〇一般講演
- 14:00～14:40
- 「一括多層基板「PALAP」による部品内蔵技術」
デンソー 横地智宏
- （休憩）
- 14:55～15:35
- 「微細化・高密度化・部品内蔵化に対応した有機材料の動向」
日立化成 村井 曜
- 15:35～16:15
- 「アルミ陽極酸化皮膜を利用した異方性材料とその物性」
富士フイルム 堀田吉則
- 16:15～16:55
- 「半導体パッケージ向け層間絶縁樹脂の動向と部品内蔵基板への展開」
味の素ファインテクノ 奈良橋弘久
〇技術交流会（17:10～18:10）
※プログラムは変更になることがあります。ご了承ください。 |
| 主 催： |
（一社）エレクトロニクス実装学会 部品内蔵技術委員会 |
| 参加要領： |
＊定 員 100名(先着申込順)
＊参加費 公開研究会(テキスト代、消費税込み)
正会員・賛助会員：5,000円 非会員：10,000円
シニア会員： 2,000円 学生：1,000円
※クーポン(賛助会員向け)のご利用はできません。
＊技術交流会は無料ですが、準備の都合上ご出欠予定を申込書に記入してください。
参加費は当日会場受付にて徴収します(釣り銭のないようにお願いします)。
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