| 開催日時： |
２０１５年７月１７日（金） １３：００～１７：００ |
| 会 場： |
エレクトロニクス実装学会 会議室（回路会館）
東京都杉並区西荻北３－１２－２（西荻窪駅下車徒歩7分）
地図：http://www.e-jisso.jp/intro/intro07.html |
| テーマ： |
先端実装技術の最新技術動向 |
| プログラム： |
- 12:30
- 受け付け
〇特別講演
- 13:00～14:00
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「IoT、M2Mにおける高密度モジュール実装技術」
東芝 八甫谷明彦
- 14:00～14:45
- 「2.1D/2.5D/3Dパッケージ向け有機基板の要素技術開発」
日本ＩＢＭ 乃万 裕一
- （休憩）
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- 15:00～16:00
- 「ASICユーザのためのFPGA紹介」
ザイリンクス 橘川 淳一
- 16:00～17:00
- 「インダストリー4.0と実装技術へのインパクト」
インターコネクション・テクノロジーズ 宇都宮久修
〇技術交流会（17:10～18:10）
※プログラムは変更になることがあります。ご了承ください |
| 主 催： |
（一社）エレクトロニクス実装学会 部品内蔵技術委員会 |
| 参加要領： |
＊ 定 員 100名(先着申込順)
＊ 参加費 公開研究会(テキスト代、消費税込み)
正会員・賛助会員：5,000円
シニア会員 ：2,000円
学生会員：1,000円
非会員一般：10,000円
非会員学生：2,000円
※クーポン(賛助会員向け)のご利用はできません。
＊ 参加費は当日会場受付にて徴収します。
(釣り銭のないようにお願いします)
＊ 技術交流会は無料です。講師や皆様との交流の場として、是非！
ご参加ください。
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| 申込方法： |
参加申込はこちら
申込が受理されますと返信メールで受講票が発行されます。
受講票をプリントアウトして当日お持ちください。
＊技術交流会は無料ですが、準備の都合上、ご出欠予定を該当欄に記入してください。
なお、申し込みをキャンセルされる場合はこちらへ |
| 問合せ先： |
一般社団法人エレクトロニクス実装学会
部品内蔵技術委員会 2015年度 第1回 公開研究会 係
E-mail：jiep_epads＠jiep.or.jp
(本メールアドレスはSPAM対策のため＠を全角で表示しております。) |
