| 開催日時： |
２０１５年７月３０日（木） １３：００～１７：００ |
| 会 場： |
エレクトロニクス実装学会 会議室（回路会館）
東京都杉並区西荻北３－１２－２（西荻窪駅下車徒歩7分）
地図：http://www.e-jisso.jp/intro/intro07.html |
| テーマ： |
部品内蔵基板技術のロードマップ及び技術動向について |
| プログラム： |
- 12:30
- 受け付け
〇ご挨拶
- 13:00～13:15
-
プログラムの紹介およびロードマップ発行について
iNEMI Japan 釣屋政弘
〇特別講演
- 13:15～14:45
-
「部品内蔵技術の市場状況と今後のトレンドについて」
Ｙｏｌｅ Rozalia Beica
（休憩）
〇ロードマップ解説
- 15:00～15:45
- 「部品内蔵技術の現状総括と問題点」
エイチ・ティー・エル 若林 猛
- 15:45～16:10
- 「基板製造に関する現状とロードマップ」
日本シイエムケイ 猪川 幸司
- 16:10～16:35
- 「テストに関する現状と今後の方向性」
日置電機 山嵜 浩
- 16:35～17:00
- 「今後の部品内蔵技術の展望」
富士通インターコネクトテクノロジーズ 山内 仁
〇技術交流会（17:10～18:10）
※プログラムは変更になることがあります。ご了承ください |
| 主 催： |
（一社）エレクトロニクス実装学会 部品内蔵技術委員会 |
| 参加要領： |
＊ 定 員 100名(先着申込順)
＊ 参加費 公開研究会
(発表予稿集および部品内蔵技術ロードマップ冊子代、消費税込み)
正会員・賛助会員：7,000円
シニア会員 ：3,000円
学生会員：3,000円
非会員一般：10,000円
非会員学生：5,000円
※クーポン(賛助会員向け)のご利用はできません。
＊ 参加費は当日会場受付にて徴収します。
(釣り銭のないようにお願いします)
＊ 技術交流会は無料です。講師や皆様との交流の場として、是非！
ご参加ください。
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| 申込方法： |
参加申込はこちら
申込が受理されますと返信メールで受講票が発行されます。
受講票をプリントアウトして当日お持ちください。
＊技術交流会は無料ですが、準備の都合上、ご出欠予定を該当欄に記入してください。
なお、申し込みをキャンセルされる場合はこちらへ |
| 問合せ先： |
一般社団法人エレクトロニクス実装学会
部品内蔵技術委員会ロードマップWG
2015年度 第1回 公開研究会 係
E-mail：jiep_epads_rm＠jiep.or.jp
(本メールアドレスはSPAM対策のため＠を全角で表示しております。) |
