| 開催日時： |
２０１５年９月１７日（木） １３：００～１７：００ |
| 会 場： |
エレクトロニクス実装学会 会議室（回路会館）
東京都杉並区西荻北３－１２－２（西荻窪駅下車徒歩7分）
地図：http://www.e-jisso.jp/intro/intro07.html |
| テーマ： |
部品内蔵基板、FO-WLP、PKG技術及び周辺技術の最新技術動向 |
| プログラム： |
- 12:30 受け付け
〇一般講演
- 13:00～13:40
- 「Value Proposition - ECP(R), Embedded Component Packaging
by AT＆S」
AT＆S 安部 勇人
- 13:40～14:10
- 「薄膜キャパシタ応用パッケージのご紹介」
野田スクリーン 服部 篤典
-
- 14:10～14:50
- 「Fan-out WLP技術の高周波モジュールへの応用」
富士通研究所 石橋 大二郎
- （休憩）
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- 15:00～15:40
- 「Fun-out WLPの開発動向とそのモールド技術」
アピックヤマダ 小林 一彦
- 15:40～16:20
- 「FO-WLP向け封止材および各種材料の最新技術動向」
住友ベークライト 森 健
-
- 16:20～17:00
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「WABE Technology(R)を応用した小型パッケージ技術」
フジクラ 中尾 知
〇技術交流会（17:10～18:10）
※プログラムは変更になることがあります。ご了承ください。
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| 主 催： |
（一社）エレクトロニクス実装学会 部品内蔵技術委員会 |
| 参加要領： |
＊ 定 員 100名(先着申込順、定員になり次第締切ます)
＊ 参加費 公開研究会(テキスト代、消費税込み)
正会員・賛助会員：5,000円
シニア会員 ：2,000円
学生会員：1,000円
非会員一般：10,000円
非会員学生：2,000円
※クーポン(賛助会員向け)のご利用はできません。
＊ 参加費は当日会場受付にて徴収します。
(釣り銭のないようにお願いします)
＊ 技術交流会は無料です。講師や皆様との交流の場として、是非！
ご参加ください。
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| 申込方法： |
参加申込はこちら
申込が受理されますと返信メールで受講票が発行されます。
受講票をプリントアウトして当日お持ちください。
＊技術交流会は無料ですが、準備の都合上、ご出欠予定を該当欄に記入してください。
なお、申し込みをキャンセルされる場合はこちらへ |
| 問合せ先： |
一般社団法人エレクトロニクス実装学会
部品内蔵技術委員会 2015年度 第2回 公開研究会 係
E-mail：jiep_epad＠jiep.or.jp
(本メールアドレスはSPAM対策のため＠を全角で表示しております。) |
