| 開催日時： |
２０１５年１１月２７日（金） １３：００～１７：００ |
| 会 場： |
エレクトロニクス実装学会 会議室（回路会館）
東京都杉並区西荻北３－１２－２（西荻窪駅下車徒歩7分）
〒167-0042 東京都杉並区西荻北3-12-2 TEL.03-5310-2010
地図→http://www.e-jisso.jp/intro/intro07.html |
| テーマ： |
部品内蔵技術と先端材料 |
| プログラム： |
12:30 受け付け
〇一般講演
- 13:00～13:45
- 「基板内蔵MLCCの技術動向と電源品質向上についての研究」
村田製作所 小林尚之
- 13:45～14:30
- 「部品内蔵配線板EOMINの最新動向」
太陽誘電 宮崎政志
- （休憩）
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- 14:45～15:30
- 「液状封止材（Liquid MUF)の開発動向と通信系モジュールパッケージへの適用」
サンユレック 石川有紀
- 15:30～16:15
- 「先端パッケージング材料技術とその取り組み」
日立化成 野中敏央
〇特別講演
- 16:15～17:00
- 「ナノカーボン材料を用いた配線及び放熱応用」
富士通研究所 近藤大雄、佐藤信太郎
〇技術交流会（17:10～18:10）
※プログラムは変更になることがあります。ご了承ください。
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| 主 催： |
（一社）エレクトロニクス実装学会 部品内蔵技術委員会 |
| 参加要領： |
＊ 定 員 100名(先着申込順、定員になり次第締切ます)
＊ 参加費 公開研究会(テキスト代、消費税込み)
正会員・賛助会員：5,000円
シニア会員 ：2,000円
学生会員：1,000円
非会員一般：10,000円
非会員学生：2,000円
※クーポン(賛助会員向け)のご利用はできません。
＊ 参加費は当日会場受付にて徴収します。
(釣り銭のないようにお願いします)
＊事務処理の簡素化のため、事前の請求書発行を行って
おりませんので、ご理解とご協力をお願いします。
＊ 技術交流会は無料です。講師や皆様との交流の場として、是非！
ご参加ください。
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| 申込方法： |
参加申込はこちら
申込が受理されますと返信メールで受講票が発行されます。
受講票をプリントアウトして当日お持ちください。
＊技術交流会は無料ですが、準備の都合上、ご出欠予定を該当欄に記入してください。
なお、申し込みをキャンセルされる場合はこちらへ |
| 問合せ先： |
一般社団法人エレクトロニクス実装学会
部品内蔵技術委員会 2015年度 第3回 公開研究会 係
E-mail：jiep_epad＠jiep.or.jp
(本メールアドレスはSPAM対策のため＠を全角で表示しております。) |
