| 日時： |
２０１６年２月１日（月） １３：００～１７：００ |
| 会 場： |
パシフィコ横浜 会議センター3F 311、312ルーム
横浜市西区みなとみらい1-1-1（下記参照）
http://www.pacifico.co.jp/visitor/accessmap.html |
| テーマ： |
部品内蔵技術と高密度化を支える実装材料 |
| プログラム： |
12:30 受け付け
〇特別講演
- 13:00～13:45
- 「TSMC Foundry Business Introduction」
ＴＳＭＣジャパン 小池 正博
〇一般講演
- 13:45～14:30
- 「革新的半導体パッケージ PLP(Panel Level Package)技術のパフォーマンス」
ジェイデバイス 大井田 充
- （休憩）
-
- 14:40～15:25
- 「部品内蔵技術としてのMCeP(Molded Core embedded Package)と今後の展開」
新光電気 梅原 正人
- 15:25～16:10
- 「Wafer Level Package向け液状成型材料の最新動向」
ナガセケムテックス 菅 克司
- 16:10～16:55
- 「半導体パッケージ向け層間絶縁樹脂の動向」
味の素ファインテクノ 奈良橋 弘久、大越 雅典
※今回は、技術交流会の開催はありません。
また、特別講演の資料配布はありません。
プログラムは変更になることがあります。ご了承ください。
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| 主 催： |
（一社）エレクトロニクス実装学会 部品内蔵技術委員会 |
| 共 催： |
（一社）スマートプロセス学会 エレクトロニクス生産科学部会 |
| 参加要領： |
＊ 定 員 100名(先着申込順、定員になり次第締切ます)
＊ 参加費 公開研究会(テキスト代、消費税込み)
- 正会員：
- 5,000円
- 学生会員：
- 1,000円
- シニア会員：
- 2,000円
- 研究会委員：
- 年会費
- 賛助会員の社員：
- 5,000円
- 賛助会員の社員(クーポン使用)：
- 無料 注）
- 共催団体：
- 5,000円
- 非会員一般：
- 10,000円
- 非会員学生：
- 2,000円
注）クーポン券（賛助会員向け）は1枚／1社まで利用可能です。
申込み時に、クーポン券番号を記入しないと利用できません。
＊ 参加費は当日会場受付にて徴収します。
(釣り銭のないようにお願いします)
＊事務処理の簡素化のため、事前の請求書発行を行っておりませんので、ご理解とご協力をお願いします。
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| 申込方法： |
参加申込はこちら
申込が受理されますと返信メールで受講票が発行されます。
受講票をプリントアウトして当日お持ちください。
なお、申し込みをキャンセルされる場合はこちらへ |
| 問合せ先： |
一般社団法人エレクトロニクス実装学会
部品内蔵技術委員会 2015年度 第4回 公開研究会 係
E-mail：jiep_epad＠jiep.or.jp
(本メールアドレスはSPAM対策のため＠を全角で表示しております。) |
