| ◆日時 |
２０１６年２月１０日（水） １３：１５～１７：３０ |
| ◆会場 |
エレクトロニクス実装学会 会議室（回路会館）
東京都杉並区西荻北３－１２－２（西荻窪駅下車徒歩7分） |
| ◆テーマ |
電気から光まで～次世代配線板の姿を探る～ |
| ◆主 催 |
（一社）エレクトロニクス実装学会 配線板技術委員会 次世代配線板研究会 |
| ◆プログラム |
- 12:45 受付け
- ○研究会活動報告
- 13:15～13:30
「次世代配線板研究会 活動状況」
- 〇特別講演
- 13:30～14:15
「ムーアの法則とIoT技術への展開」
インテル 秋庭正之
- 〇一般講演
- 14:15～15:00
「2.5D/2.1D実装用インターポーザの高密度化へのチャレンジと課題」
大日本印刷 相楽秀次
- （休憩）
- 15:10～15:55
「5Gモバイル時代に向けての2.1D/2.5D/3Dパッケージトレンド」
エス・ビー・アールテクノロジー 西尾俊彦
15:55～16:40
「シリコンフォトニクスによるオンパッケージ光インターコネクト」
富士通研究所 関口茂昭
16:40～17:25
「次世代配線板研究会におけるパッケージ基板の検討状況と今後の方向」
サーキットネットワーク 本多 進
〇技術交流会（17:30～18:30）
※プログラムは変更になることがあります。ご了承ください。
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| ◆定 員 |
100名(先着申込順 定員になり次第締切ます) |
◆参加費
(テキスト代、消費税込み) |
正会員・賛助会員： 5,000円
シニア会員： 1,000円
学生会員： 1,000円
非会員一般：10,000円
非会員学生： 2,000円
注）賛助会員の方は、クーポン券が１枚／1社まで利用可能です。
申込み時に、クーポン券番号を記入して、当日ご持参下さい。
＊ 参加費は当日会場受付にて徴収します。現金でのお支払をお願い致します。(釣り銭のないようにお願いします)
＊ 事務処理の簡素化のため、事前の請求書発行を行っておりませんのでご理解とご協力をお願いします。
＊ 技術交流会は無料です。講師や皆様との交流の場として、是非！ご参加ください。 |
| 申込方法： |
＊ 申し込みはここから。登録されますと参加票が返信されます。
＊ 申し込みをキャンセルされる場合はこちらへ。
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| 問合せ先： |
一般社団法人エレクトロニクス実装学会
配線板技術委員会 次世代配線板研究会
2015年度 公開研究会 係
E-mail：pwb_uketsuke＠jiep.or.jp
(本メールアドレスはSPAM対策のため＠を全角で表示しております。) |
