13:00～13:45

「Apple Watchに見る最新実装技術）」

• テカナリエ
• 清水　洋治

13:45～14:30

「無線モジュールの過去・現在・未来」

• C-NET
• 梶田　栄

（休憩）

14:40～15:25

「電子部品の進化と機能パッケージへのアプロ－チ」

• TDK
• 土門　孝彰

15:25～16:10

「銅コインを用いた高放熱プリント配線板」

• OKIサーキットテクノロジー
• 飯長　裕

16:10～16:55

「薄型・軽量・フレキシブルな樹脂製熱輸送技術の開発」

• 富士通研究所
• 尾形　晋

正会員：

5,000円

学生会員：

1,000円

シニア会員：

2,000円

賛助会員の社員：

5,000円（クーポンは使用不可）

非会員一般：

10,000円

非会員学生：

2,000円

＊　参加費は当日会場受付にて徴収します。現金でのお支払をお願いいたします。(釣り銭のないようにお願いします)

＊　事務処理の簡素化のため、事前の請求書発行を行っておりませんので、ご理解とご協力をお願いします。

＊　クーポン(賛助会員向け)のご利用はできません。

＊　技術交流会は無料です。講師や皆様との交流の場として、是非！ ご参加ください。