社団法人エレクトロニクス実装学会
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今後の行事
部品内蔵技術委員会 ロードマップWG 公開研究会(2016/10/12)
『 部品内蔵基板技術動向および技術課題について 』
-2017年度版部品内蔵技術ロードマップ発行へ向けて-
◆公開研究会のご案内
 エレクトロニクス実装学会 部品内蔵技術委員会 ロードマップWG(主査・釣屋政弘:iNEMI Japan)では、下記要領で公開研究会を開催致します。
 昨年2015年度版の部品内蔵基板技術ロードマップを発行しましたが、今回の公開研究会では2017年度版発行に向けての活動状況の紹介と3件の講演を行います。講演では、Yole Development社のSantosh KUMAR氏より「Advanced Package 及び 部品内蔵技術の市場状況と今後のトレンドについて」について、また国際技術ジャーナリストの津田氏より「2016年メガトレンド」について講演して頂きます。「部品内蔵基板試験の課題とバウンダリスキャンへの期待」について、富士通(株)の亀山氏より講演があります。今後飛躍的な普及が期待される部品内蔵基板技術についての公開研究会です。
 聞き逃せない内容となっていますので、奮ってご参加ください。
 
開催日時: 2016年10月12日(水) 13:00~17:00
会 場: エレクトロニクス実装学会 会議室(回路会館)
東京都杉並区西荻北3-12-2(西荻窪駅下車徒歩7分)
地図:http://www.e-jisso.jp/intro/intro07.html
テーマ: 部品内蔵基板技術動向および技術課題について
-2017年度版部品内蔵技術ロードマップ発行へ向けて-
プログラム:
12:30
受け付け
〇ご挨拶
13:00~13:15
「2017年度版部品内蔵基板技術ロードマップについて」
iNEMI Japan 釣屋政弘
〇講演
13:15~14:45
「Advanced Package 及び 部品内蔵技術の市場状況と 今後のトレンドについて」
Yole Development Santosh KUMAR
(休憩)
 
15:00~15:45
「部品内蔵基板試験の課題とバウンダリスキャンへの期待」
富士通(株) 亀山 修一
15:45~16:50
「2016年メガトレンド;IoT、AI、5G、クルマ、セキュリティ」
国際技術ジャーナリスト 津田 建二
16:50~17:00
「まとめ」
講演概要: 「Advanced Package 及び 部品内蔵技術の市場状況と今後のトレンドについて」
 Yole Development: Santosh KUMAR

Semiconductor industry has entered a new era where the cost to design and manufacture devices at advanced node is not bringing desired cost benefits as predicted by Moore’s law. In order to answer market demands, the industry seeks further performance and functionality boosts in integration. While scaling options remain uncertain and continue to be investigated, the spotlight is turning to advanced packages. Emerging packages such as embedded technology, fan-out wafer level packages and 2.5D/3DIC solutions to revive the cost /performance curve and extend both scaling and functionality roadmaps. This presentation will give an overview of the market and technology trends of the advanced packaging ecosystem including market forecast, new applications and supply chain.

「部品内蔵基板試験の課題とバウンダリスキャンへの期待」
 富士通(株):亀山 修一

見えない触れない部品内蔵基板では従来の試験技術(AOI、SOT、ICT、FT etc)の適用は難しい。最新のバウンダリスキャンテスト技術(以下BS)を導入することで、プロービングや引き出し線なしで、BS素子間の相互接続試験(dot1)はもとより、基板内部のアナログ特性や受動部品の試験(dot4)、容量結合差動伝送素子との接続試験(dot6)、非BS素子との接続試験 (dot8.1)などが可能になる他、内蔵素子のデバイスID(LSI製造者/品番/版数)読取りなども可能でIoT向けセンシング/トレース機能として役立てられる。今回は部品内蔵基板の設計者や基板製造者向けに最新BS技術と効果を分かり易く解説する。

「2016年メガトレンド;IoT、AI、5G、クルマ、セキュリティ」
 国際技術ジャーナリスト: 津田 建二

2016年におけるメガトレンドは、基本的なITの進展/途上国の進展という数十年に渡るギガトレンドの変更はないが、それぞれの中のメガトレンドは変わってきている。メガトレンドの変更として、AIとIoTシステム、途上国と関連してインフラの見直しでは5Gワイヤレス通信、安心・安全社会では、コネクテッドカー/自動運転車、セキュリティが代わった。これらのトレンドが部品内蔵技術に及ぼす影響を考えてみたい。

※プログラムは変更になることがあります。ご了承ください。
主 催 (一社)エレクトロニクス実装学会 部品内蔵技術委員会
参加要領: * 定 員 80名(先着申込順)
* 参加費 公開研究会(発表予稿集、消費税込み)
             正会員・賛助会員: 3,000円
                 シニア会員: 2,000円
                  学生会員: 1,500円
                 非会員一般: 5,000円
※クーポン(賛助会員向け)のご利用はできません。
* 参加費は当日会場受付にて徴収します。
    (釣り銭のないようにお願いします)
申込方法: 参加申込はこちら
申込が受理されますと返信メールで受講票が発行されます。
受講票をプリントアウトして当日お持ちください。 なお、申し込みをキャンセルされる場合はこちら
問合せ先: 一般社団法人エレクトロニクス実装学会
 部品内蔵技術委員会ロードマップWG 2016年度 公開研究会 係
 E-mail:jiep_epads_rm@jiep.or.jp
 (本メールアドレスはSPAM対策のため@を全角で表示しております。)
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