社団法人エレクトロニクス実装学会
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配線板技術委員会 次世代配線板研究会
公開研究会(2016/10/25)
『~IoT時代を支える~次世代プリント配線板および実装技術』
◆公開研究会のご案内
 エレクトロニクス実装学会・配線板製造技術委員会(委員長・北本 仁孝:東京工業大学)/次世代配線板研究会(主査・高木清:サーキットネットワーク)では、下記要領で公開研究会を開催致します。
 今話題となっているIoT時代を支えるための、次世代プリント配線板および実装技術について、様々な視点からのご講演を頂きますので、皆様奮ってご参加下さい。
 
日時: 2016年10月25日(火) 13:30~17:10
会 場: エレクトロニクス実装学会 会議室(回路会館)
東京都杉並区西荻北3-12-2(西荻窪駅下車徒歩7分)
http://www.e-jisso.jp/intro/intro07.html
テーマ: ~IoT時代を支える~ 次世代プリント配線板および実装技術
主 催: (一社)エレクトロニクス実装学会 配線板技術委員会 次世代配線板研究会
プログラム:
13:00 受付け
〇特別講演
13:30~14:30
「IoT革命がもたらすプリント配線板の新市場」
 産業タイムズ社 代表取締役 社長 泉谷 渉氏
〇一般講演
14:30~15:15
「IoT時代に向けての配線板、実装技術の狙うべき方向」
 KEI Systems 代表 前田 真一氏
(休憩)
15:25~16:10
「IoT時代に向けたフレキシブル基板の技術動向ついて」
 (元)日本メクトロン 灰田 雄二郎氏
16:10~16:55
「プリント配線板表面から見た次世代材料の技術動向」
 太陽ホールディングス 稲垣 昇司氏
〇技術交流会 (17:05~18:00)
※プログラムは変更になることがあります。ご了承ください。
定 員: 100名(先着申込順 定員になり次第締切ます)
参加費: (テキスト代、消費税込み)
 正会員・賛助会員:5,000円
 シニア会員:1,000円
 学生会員:1,000円
 非会員一般:10,000円
 非会員学生:2,000円

注)賛助会員の方は、クーポン券が1枚/1社まで利用可能です。
申込み時に、クーポン券番号を記入して、当日ご持参下さい。

* 参加費は当日会場受付にてお支払下さい。現金でのお支払いをお願い致します。(釣り銭のないようにお願いします)

*事務処理の簡素化のため、事前の請求書発行を行っておりませんのでご理解とご協力をお願いします。

* 技術交流会は無料です。講師や皆様との交流の場として、是非!ご参加ください。

申込方法: 参加申込はこちら
申込が受理されますと返信メールで受講票が発行されます。
受講票をプリントアウトして当日お持ちください。

なお、申し込みをキャンセルされる場合はこちら
問合せ先: 一般社団法人エレクトロニクス実装学会
配線板技術委員会 次世代配線板研究会 2016年度 公開研究会 係
E-mail:pwb_uketsuke@jiep.or.jp
(本メールアドレスはSPAM対策のため@を全角で表示しております。)
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