社団法人エレクトロニクス実装学会
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今後の行事
部品内蔵技術委員会
2016年度 第3回 公開研究会
『部品内蔵技術とこれを支える実装材料』
◆公開研究会のご案内
 エレクトロニクス実装学会部品内蔵技術委員会(委員長・猪川幸司:日本シイエムケイ)では、下記要領で 2016年度第3回公開研究会を開催致します。
 今回は、部品内蔵技術とこれを支える実装材料にフォーカスしています。奮ってご参加ください。
 
日時: 2016年11月28日(月) 13:00~17:00
会 場: エレクトロニクス実装学会 会議室(回路会館)
東京都杉並区西荻北3-12-2(西荻窪駅下車徒歩7分)
http://www.e-jisso.jp/intro/intro07.html
テーマ: 部品内蔵技術の最新技術動向
プログラム: 12:30 受け付け

〇特別講演

13:00~13:45
 「プリント基板製造プロセスで創出する熱電変換機能デバイス内蔵 熱流センサ『RAFESPA』」
  デンソー 清水 元規
〇一般講演

13:45~14:30
 「部品内蔵ポリイミド多層配線板WABE Package(r)」
  フジクラ 中尾 知
(休憩)
14:40~15:25
 「高密度有機基板を用いたPOP構造可能なデバイス内蔵パッケージ」
  新光電気 経塚 正宏
15:25~16:10
 「先端PKGに対応する封止材の開発とそのプロセス」
  サンユレック 石川 有紀

16:10~16:55
 「PLP,FOWLP製造への新ソリューション - Lintecの取組とアプローチの紹介 -」
  リンテック 菊池 和浩

〇技術交流会(17:10~18:10)
※プログラムは変更になることがあります。ご了承ください。
主 催: (一社)エレクトロニクス実装学会 部品内蔵技術委員会
参加要領: * 定 員 100名(先着申込順 定員になり次第締切ます)
* 参加費(テキスト代、消費税込み)
正会員:
5,000円
学生会員:
1,000円
シニア会員:
2,000円
賛助会員の社員:
5,000円(クーポンは使用不可)
非会員一般:
10,000円
非会員学生:
2,000円

* 参加費は当日会場受付にてお支払いください。現金でのお支払をお願いいたします。(釣り銭のないようにお願いします)

* 事務処理の簡素化のため、事前の請求書発行を行っておりませんので、ご理解とご協力をお願いします。

* クーポン(賛助会員向け)のご利用はできません。

* 技術交流会は無料です。講師や皆様との交流の場として、是非! ご参加ください。

申込方法: 参加申込はこちら
申込が受理されますと返信メールで受講票が発行されます。
受講票をプリントアウトして当日お持ちください。

* メールアドレス入力ミスで、返信(受付完了)メールが不達になることが頻発しています。入力後の再確認をお願いいたします。
* 技術交流会は無料ですが、準備の都合上、ご出欠予定を該当欄に入力してください

なお、申し込みをキャンセルされる場合はこちら
問合せ先: 一般社団法人エレクトロニクス実装学会
部品内蔵技術委員会 2016年度 公開研究会 係
 E-mail:jiep_epads@jiep.or.jp
 (本メールアドレスはSPAM対策のため@を全角で表示しております。)
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