| 日時： |
２０１６年１２月１４日（水） １３：００～１７：１５ |
| 会 場： |
エレクトロニクス実装学会 会議室（回路会館）
東京都杉並区西荻北３－１２－２（西荻窪駅下車徒歩7分）
http://www.e-jisso.jp/intro/intro07.html |
| テーマ： |
三次元実装を支える構造・流体解析技術
～現場で困っているはんだ付不良・信頼性確保は解析技術で対応～
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| プログラム： |
12:30 受け付け
13:00 趣旨説明（松澤主査）
〇特別講演
13:15～14:15
「技術者の価値創造 ～エンジニアの目が輝く時～ 」
オムロン 経営基幹職 竹林 一 様
〇一般講演
14:15～15:15
「設計者CAE 8つのポイント」
図研プリサイト 特別技術顧問 栗崎 彰 様
（休憩）
15:30～16:15
「部品内蔵デバイスへの外部曲げ応力の影響」
福岡大学 半導体実装研究所 教授 加藤 義尚 様
16:15～17:15
「エレクトロニクス実装に関連するCAE技術」
サイバネットシステム 多田 和美 様/ 齋藤 圭一 様
〇技術交流会（17:10～18:15）無料！
※プログラムは変更になることがあります。ご了承ください。
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| 主 催： |
（一社）エレクトロニクス実装学会 部品内蔵技術委員会 |
| 参加要領： |
＊ 定 員 100名(先着申込順 定員になり次第締切ます)
＊ 参加費(テキスト代、消費税込み)
- 正会員・賛助会員：
- 5,000円
- シニア会員：
- 2,000円
- 学生会員：
- 1,000円
- 非会員一般：
- 10,000円
- 非会員学生：
- 2,000円
※クーポン(賛助会員向け)のご利用はできません。
＊参加費は当日会場受付にて徴収します。
(釣り銭のないようにお願いします)
＊ 事務処理の簡素化のため、事前の請求書発行を行っておりませんので、ご理解とご協力をお願いします。
＊ 技術交流会は無料です。講師や皆様との交流の場として、是非！ ご参加ください。
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| 申込方法： |
参加申込はこちら
申込が受理されますと返信メールで受講票が発行されます。
受講票をプリントアウトして当日お持ちください。
なお、申し込みをキャンセルされる場合はこちらへ |
| 問合せ先： |
一般社団法人エレクトロニクス実装学会
部品内蔵技術委員会 EDA-WG 2016年度 公開研究会 係
E-mail：jiep_epads_eda@＠jiep.or.jp
(本メールアドレスはSPAM対策のため＠を全角で表示しております。) |
