| 日時： |
２０１７年１月３０日（月） １３：００～１７：００ |
| 会 場： |
パシフィコ横浜 会議センター3F 311、312ルーム
横浜市西区みなとみらい1-1-1（下記参照）
http://www.pacifico.co.jp/visitor/accessmap.html |
| テーマ： |
部品内蔵・高密度化を支える実装材料＆技術 |
| プログラム： |
12:30 受け付け
○開催挨拶
13:00～13:10 部品内蔵技術委員会
〇一般講演
13:10～13:50
「"FOWLP Next Stage" ～モールディング技術と最新動向～」
アピックヤマダ 内堀勝人
13:50～14:30
「FO-WLPの動向と進化する封止材の適用」
住友ベークライト 森 弘就
（休憩）
14:45～15:25
「低温硬化可能な新規高伸度ポジ型感光性ポリイミドの開発」
東レ 奥田良治
15:25～16:05
「高速伝送基板向け平滑銅表面密着向上技術」
メック 伍田竜矢
16:05～16:45
「薄膜キャパシタ内蔵半導体サブストレートGigaModule-ECの現状と今後の展望」
富士通インターコネクトテクノロジーズ 飯島和彦
※プログラムは変更になることがあります。ご了承ください。
※今回は、技術交流会の開催はありません。
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| 主 催： |
（一社）エレクトロニクス実装学会 部品内蔵技術委員会 |
| 参加要領： |
＊ 定 員 100名(先着申込順 定員になり次第締切ます)
＊ 参加費 公開研究会(テキスト代、消費税込み)
- 正会員：
- 5,000円
- 学生会員：
- 1,000円
- シニア会員：
- 2,000円
- 賛助会員の社員：
- 5,000円
- 非会員一般：
- 10,000円
- 非会員学生：
- 2,000円
＊参加費は当日会場受付にてお支払いください。
現金でのお支払いをお願いいたします。
(釣り銭のないようにお願いします)
＊事務処理の簡素化のため、事前の請求書発行を行っておりませんので、ご理解とご協力をお願いします。
＊クーポン(賛助会員向け)のご利用はできません。
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| 申込方法： |
参加申込はこちら
申込が受理されますと返信メールで受講票が発行されます。
受講票をプリントアウトして当日お持ちください。
＊メールアドレス入力ミスで、返信（受付完了）メールが不達になることが頻発しています。入力後の再確認をお願いいたします。
なお、申し込みをキャンセルされる場合はこちらへ |
| 問合せ先： |
一般社団法人エレクトロニクス実装学会
部品内蔵技術委員会 2016年度 公開研究会 係
E-mail：jiep_epads_eda@＠jiep.or.jp
(本メールアドレスはSPAM対策のため＠を全角で表示しております。) |
