| 日時： |
２０１７年２月２２日（水） １３：３０～１７：００ |
| 会 場： |
エレクトロニクス実装学会 会議室（回路会館）
東京都杉並区西荻北３－１２－２（西荻窪駅下車徒歩7分）
http://www.e-jisso.jp/intro/intro07.html |
| テーマ： |
電気、光、グラフェン～次世代配線板の姿を探る～ |
| 主 催： |
（一社）エレクトロニクス実装学会 配線板技術委員会 次世代配線板研究会 |
| プログラム： |
- 13:00 受付け
- 〇研究会活動報告
13:30～13：45
- 「次世代配線板研究会 活動報告」
- 〇特別講演
13:45～14:30
- 「インテルIoT最新動向と事例のご紹介」
インテル 青木孝行氏
- 〇一般講演
14:30～15:15
- 「半導体チップを取り込んで拡大するプリント配線板の将来」
サーキットネットワーク 本多 進氏
- （休憩）
- 15:30～16:15
- 「スーパーコンピュータにおける光インターコネクションの現状と展望」
富士通 安島雄一郎氏
- 16:15～17：00
- 「グラフェンの次世代配線への応用」
富士通研究所 佐藤信太郎氏
- 〇技術交流会（17:10～18:10）
※プログラムは変更になることがあります。ご了承ください。
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| 定 員： |
100名(先着申込順 定員になり次第締切ます) |
| 参加費： |
(テキスト代、消費税込み)
正会員・賛助会員：5,000円
シニア会員：1,000円
学生会員：1,000円
非会員一般：10,000円
非会員学生：2,000円
注）賛助会員の方は、クーポン券が１枚／1社まで利用可能です。
申込み時に、クーポン券番号を記入して、当日ご持参下さい。
＊ 参加費は当日会場受付にてお支払下さい。現金でのお支払いをお願い致します。(釣り銭のないようにお願いします)
＊ 事務処理の簡素化のため、事前の請求書発行を行っておりませんのでご理解とご協力をお願いします。
＊ 技術交流会は無料です。講師や皆様との交流の場として、是非！ご参加ください。
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| 申込方法： |
参加申込はこちら
申込が受理されますと返信メールで受講票が発行されます。
受講票をプリントアウトして当日お持ちください。
＊ 技術交流会は無料ですが、準備の都合上、ご出欠予定を該当欄に記入してください。
なお、申し込みをキャンセルされる場合はこちらへ |
| 問合せ先： |
一般社団法人エレクトロニクス実装学会
配線板技術委員会 次世代配線板研究会 2016年度 公開研究会 係
E-mail：pwb_uketsuke＠jiep.or.jp
（本メールアドレスはSPAM対策のため＠を全角で表示しております。） |
学会
ホームページ： |
http://www.e-jisso.jp/ |
| ［お願いとご注意］ |
エレクトロニクス実装学会からお送りしているご案内には、添付ファイル
は添付しておりません。
添付ファイルが添付されている場合は、ウイルスメールの可能性がありま
すので絶対に添付ファイルを開かないでください。お願いいたします。 |
