社団法人エレクトロニクス実装学会
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研究会名と活動概要
機能性ハイブリッド材料研究会 公開研究会開催のご案内
<医療の進化を支える実装技術>
材料技術委員会
機能性ハイブリッド材料研究会
主査 織壁 宏
 
開催主旨: 少子高齢化および健康長寿社会実現への関心から、近年、医療分野へのエレクトロニクス実装技術の応用が注目されています。今回は、このような観点から、「医療の進化を支える実装技術」を企画いたしました。皆様のご参加をお待ちしております。
開催日時: 2014年2月24日(月) 13:30~18:00
会場: 回路会館 地下会議室
JR中央線西荻窪駅下車徒歩約7分
〒167-0042 東京都杉並区西荻北3-12-2  TEL.03-5310-2010
地図 http://www.e-jisso.jp/intro/intro07.html
  テーマ: 医療の進化を支える実装技術
 プログラム:
13:30-14:20  「デバイス技術を用いた、生活環境で利用可能な医療(バイオ)センサの研究開発」
  国立大学法人 東京医科歯科大学 三林 浩二
医療機器として広く利用されているバイオセンサについて、Soft-MEMS技術を用いて新たに開発したデバイス(コンタクトレンズ型センサ、生体ガスの可視化計測、人工臓器モデル)を紹介し、今後の医療・健康科学・環境科学への展開を概説します。
14:25-15:15 「医療・ヘルスケアを支えるボディエリア通信技術」
  国士舘大学 越地 福朗
近年、医療・ヘルスケア分野において、モバイル・ウェアラブル機器を人体周囲に分散配置し、ワイヤレスで生体情報を収集、解析、管理するボディエリア通信技術に注目が集まっている。本講演では、これらの医療・ヘルスケアを支えるボディエリア通信技術に注目し、人体周囲における伝送特性や電磁界分布、生体安全性などについて講演する。
  〔休憩 15分〕
15:30-16:20 「マイクロ・ナノマシニング技術を用いた低侵襲医療機器・ヘルスケア機器の開発」
  国立大学法人 東北大学 芳賀 洋一
MEMS(微小電気機械システム)技術を中心とした微細加工技術を用いた、小さくとも高機能・多機能な低侵襲医療機器、体内埋め込み機器、ヘルスケア機器の現状と今後の見通しについて開発例を交えて述べる。
16:25-17:15 「バイオ・医療の進化を支える半導体集積回路と実装技術」
  国立大学法人 奈良先端科学技術大学院大学 太田 淳
本講演では、超高齢社会を迎えて重要となる個人医療やPOCT(Point-Of-CareTesting)における半導体集積回路と実装技術の役割について、人工視覚やDNAチップ等の実例をあげて最新動向を概説する。
17:20-18:00 交流会:名刺交換
プログラムは変更になることがあります。ご了承ください。
  定員: 100名(先着申込順 定員になり次第締切ます)
  参加費: (テキスト代、消費税込み)
正会員・賛助会員: 4000円 (クーポン券は使用不可)
シニア会員: 2000円 
学生会員: 2000円
非会員: 6000円
非会員学生: 3000円
*参加費は当日会場受付にて徴収します。釣り銭のないようにお願いします。
*クーポン(賛助会員向け)のご利用はできません。
*交流会参加は無料ですが、準備の都合上、出欠予定を申込書のコメント欄にご記入ください。
  申込方法: 申し込みはここから。登録されますと参加票が返信されます。
申し込みをキャンセルされる場合はこちらへ。
  問い合わせ先: エレクトロニクス実装学会 事務局
03-5310-2010  info@jiep.or.jp
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